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高速電路板

天線PCB RO4350B高頻4層ENIG板

高速電路板

天線PCB RO4350B高頻4層ENIG板

天線PCB RO4350B高頻4層ENIG板

型號:Ro4350B陶瓷混合高頻PCB

資料:羅傑斯RO4350B+FR4混合壓力機

圖層:4L

D K:3.48

成品厚度:1.0MM

銅厚度:1OZ

介質厚度:0.762mm

導熱係數:0.69w/m.k

可燃性:V-0

表面處理:浸金

用途:射頻、微波天線

產品詳情 數據資料

公司簡介

ipcb.com公司專業從事 射頻PCB製造 在中國17年多. 我們知道適當的射頻資料會對電路板的效能產生多大影響 .射頻微波能級等參數,工作頻率, 工作溫度範圍,在選擇合適的高頻PCB製造資料時,電流和電壓非常重要. 熟悉這些射頻PCB資料是我們的工作之一,查看以下材料清單以供參考. 我們有足够的庫存以確保快速交貨.我們對產品品質的信心來自於我們的經驗工程師 / 生產團隊, 他們與我們的QA部門密切合作,提供合格的產品, 我們沒想到會得到客戶的好評, 但越來越多的重複訂單表明了他們的滿意. 質量是我們公司的核心價值, 我們知道質量對長期業務的重要性, 非常感謝與我們一起開發的客戶 / 在過去17年中提高了我們的能力和科技領域.


與外部天線相比,PCB天線、FPC天線、LDS天線等內置天線有其獨特的產品形式。 這3者不能視為區別,每一個都有自己的優勢和應用。

蜂窩/WiFi多頻段嵌入式柔性PCB天線

PCB天線廣泛應用於藍牙模組、WiFi模塊、ZigBee模塊等單頻段模塊電路板中。

優點:成本非常低,一次調試後無需再次調試。

缺點:適用於單頻段,如藍牙和WiFi。 不同批次的PCB天線效能會有一些偏差。

FPC天線

這相當於拔出PCB上的天線線路,並用其他外部金屬製作天線。 通常用於中低端手機和複雜頻段的智慧硬體產品。

優點:幾乎適用於所有小型電子產品,可作為10個以上頻段的複合天線使用。 效能好,成本低。

缺點:需要根據每個產品分別調試。

LDS天線LDS天線是FPC天線的進化版本,具有較高的空間利用率。 FPC線已壓印。 它必須是平的,不能衝壓出複雜的形狀。 FPC天線是一個完整的平面。 雖然可以彎曲,但也不能太複雜。 LDS天線通過鐳射切割天線的方向圖,非常適合內部空間緊湊的應用。 優點:可以充分利用3維空間中的各種不規則表面,减小天線的體積。 缺點:價格昂貴,比FPC天線貴一個數量級,對產品外表面的加工有很多特殊要求。


射頻/微波PCB資料:

羅傑斯RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT/Duroid 5880/RT5870等。

也不應忘記Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/Teflon資料。


混合PCB資料(混合電介質/層壓板)

羅傑斯RO4350B+FR4/RO4350B+IT180/RO4003C+FR4/RO3010+FR4/RO3003+FR4/RO3010+FR4等。


射頻(RF)微波PCB應用

射頻微波PCB(印刷電路板)廣泛應用於消費電子/軍事/航太/大功率/醫療/汽車/工業等領域。


射頻PCB製造


表面處理:OSP/ENIG/HASL LF/鍍金/閃金/浸錫/浸銀/電解金

容量:金手指/重銅/盲埋通孔/阻抗控制/填充樹脂/碳墨水/反鑽/埋頭孔/深度鑽孔/半電鍍孔/壓裝孔/可剝離藍色掩模/可剝離阻焊塊/厚銅/超大

資料:羅傑斯RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT/Duroid 5880/RT5870和Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/Teflon資料等。

圖層:2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L

介電常數(DK):2.20/2.55/3.00/3.38/3.48/3.50/3.6/6.15/10.2

應用:消費電子/軍事/航太/天線和通信系統/大功率/醫療/汽車/工業/手持設備蜂窩/無線天線/遠端通訊和資訊娛樂/無線/計算/雷達/功率放大器



型號:Ro4350B陶瓷混合高頻PCB

資料:羅傑斯RO4350B+FR4混合壓力機

圖層:4L

D K:3.48

成品厚度:1.0MM

銅厚度:1OZ

介質厚度:0.762mm

導熱係數:0.69w/m.k

可燃性:V-0

表面處理:浸金

用途:射頻、微波天線


對於PCB技術問題,iPCB專業的支持團隊將幫助您完成每一步。 您也可以在這裡請求 電路板 相關的技術咨詢或快速報價請求。 亦可通過電子郵件聯絡 sales@ipcb.com

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