PCB新聞 - HDI pcb和普通pcb有什麼區別？

簡介 HDI PCB

High Density Inter connector PCB (HDI PCB), 被稱為高密度互連板, 是一個 高密度電路板 線分佈密度高. 採用微盲孔科技. HDI PCB 有內部和外部線路, 然後通過鑽孔將每層管線進行內部連接, 孔內金屬化和其他工藝.

HDI PCB一般採用堆疊管道製作，堆疊次數越多，板材的科技等級越高。 普通HDI PCB基本上是一層，高精度HDI PCB採用兩次或兩次以上的堆疊工藝，採用先進的PCB科技，如堆疊孔、電鍍填充孔、雷射直接鑽孔等。

當PCB密度新增8層以上時, HDI的成本將低於傳統的複雜壓實工藝. HDI PCB 有利於先進施工技術的應用, 其電力效能和訊號正確性均高於傳統PCB, 和 HDI板 射頻干擾改善更好, 電磁波干擾, 靜電釋放裝置, 導熱性和其他方面.

HDI PCB

電子產品持續朝向更高密度與精度的方向演進。這種所謂的「高密度」不僅提升機器性能，同時也縮小了其物理尺寸。高密度積體電路（HDI PCB）技術實現更精巧的終端產品設計，滿足更嚴苛的電子性能與效能標準。當前眾多熱門電子設備——如手機、數位相機、筆記型電腦及所有汽車電氣產品——皆採用HDI電路板。隨著電子產品持續升級與市場需求增長，HDI電路板的發展將加速推進。

PCB簡介

印刷電路板（printed circuit board，PCB）是重要的電子元器件，是電子元器件的支撐和電子元器件電力連接的載體。

該裝置的主要功能是電子設備採用印刷電路板後，由於同一印刷電路板的一致性，避免了手工佈線的錯誤。 實現了電子元器件的自動插入或安裝、自動焊接和自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率，降低了成本，便於維護。

有盲孔的PCB稱為HDI PCB嗎？

HDI PCB是一種高密度互連電路板。 盲孔電鍍二次壓板為HDI PCB，可分為一、二、3、四、五階HDI。 例如，iphone6主機板是五階HDI。

簡單的掩埋洞不一定是人類發展的名額。

如何區分HDI PCB的一階、二階和3階。

第一階相對簡單，過程和過程易於控制。

第二步開始出現問題，一個是對齊，另一個是鑽孔和鍍銅。 有許多二階設計，一個是每個階都是錯誤的。 連接第二相鄰層時，需要連接中間層的導線，這相當於兩個主HDI。

二是兩個一階孔重疊，二階孔重合。 處理類似於第一個訂單，但有許多關鍵點需要特殊控制，即以上幾點。

第3，直接從外層沖孔到第3層（或n-2層）。 這一過程與前面的過程有很大不同，更難打孔。

對於第3階，第二個類比是。

HDI PCB與普通PCB的區別

常見的印刷電路板主要由環氧樹脂與電子級玻璃布FR-4製成。一般而言，傳統高密度互連（HDI）應採用背膠銅箔。由於雷射鑽孔無法穿透玻璃布，通常會使用非玻璃纖維背膠銅箔。然而，現代高能量雷射鑽孔機現已能穿透1180層玻璃布。採用此方法可使成品與標準材料無異。