PCB新聞 - 在5g時代，哪些pcb資料更受歡迎？

IHS的研究表明，到2035年，僅5g產業鏈的經濟出口就將達到3.5萬億美元，並創造2200萬個就業機會。 此外，5g將在全球許多行業創造12.3萬億美元的銷售活動，占全球銷售活動總額的4%。

哪一個 PCB資料 在5g時代更受歡迎? 高頻PCB 材料聚四氟乙烯用s.

資料特性 高頻PCB板, including dielectric constant (DK), 必須小且穩定, 與銅箔的熱膨脹係數一致, 吸水率低, 否則，潮濕時會影響介電常數和介電損耗. 此外, 它還必須具有良好的耐熱性, 耐化學性, 衝擊強度，衝擊強度, 剝離强度, 等.

5G高頻PCB

熱塑性資料聚四氟乙烯（PTFE）具有耐高溫、工作溫度高達250℃的特點。 在較寬的頻率範圍內，其介電常數和介電損耗都很低，擊穿電壓、體積電阻和電弧電阻都很高。 囙此，PTFE是一種理想的PCB資料。

聚四氟乙烯（PTFE）也可通過玻璃纖維或陶瓷材料等各種填料進行增强，以提高資料的熱膨脹係數。 這種資料具有聚四氟乙烯資料的低溫和電學效能，非常適合高頻毫米波板的應用。

手機天線用液晶聚合物LCP成為新寵

作為無線通訊的重要組成部分，天線技術創新是推動無線連接發展的關鍵動力。 隨著5g的臨近和物聯網的大規模部署，天線在5g網絡中的作用將越來越重要，發展前景將十分廣闊。

以智能手機為例，由於行業和市場的發展，隨著手機外觀設計的一體化和高度一體化，手機內部空間越來越小。 可以說，天線設計是非常困難的。

在早期階段，70%以上的內部天線已連接到外部天線。 現時，手機天線的軟板基板主要是PI。 然而，由於PI基片介電常數和損耗因數大，吸濕性强，高頻傳輸損耗嚴重，結構特性差，無法滿足5g對資料效能的要求。

隨著5g科技的發展，工業液晶聚合物（LCP）已成為一種理想的天線資料。 它是20世紀80年代初開發的一種新型高性能特種工程塑料。 它通常在熔融狀態下顯示液晶特性。 它具有優异的電力絕緣效能，比一般工程塑料具有更高的介電强度和良好的耐電弧性。 即使連續工作溫度為200攝氏度300攝氏度，其電力效能也不會受到影響。 間歇使用溫度高達316攝氏度！ 與PI和LCP資料相比，LCP資料具有更小的介電損耗和導體損耗，更靈活和更密封。 囙此，LCP資料在製造高頻器件方面具有廣闊的應用前景。 隨著4G向高頻高速5g網絡的發展，LCP有望取代Pi成為一種新的軟板工藝。

例如，蘋果的iPhone x首次使用多層液晶聚合物天線，而iPhone XS/xsmax/XR使用多個LCP天線。 在上游生產中，主要製造商包括杜邦、提康、住友、poly plastics、東麗等。例如，LCP樹脂的主要製造商之一住友對5g時代LCP樹脂的關鍵應用持樂觀態度。 相信未來LCP的應用將變得越來越重要。

MPI改性聚醯亞胺5g手機天線資料Nova。

然而，LCP在實際應用中有許多優點。 據國外媒體報導，分析師郭明義在2019年發佈的一份新iPhone報告中指出，鑒於蘋果與LCP原材料供應商的議價能力較低，且缺乏新的LCP軟板供應商，蘋果移動將於2019年將LCP與最新的MPI（改良PI）技術相結合，以迎合和推廣5g科技。

那麼什麼是MPI？ 改進的Pi實際上是一種改進的聚醯亞胺天線。 作為一種非晶態資料，MPI的工作溫度範圍很廣，在低溫壓制銅箔的情况下易於操作，其表面可以很容易地與銅連接。 囙此，MPI資料也可能成為未來5g設備的熱門資料。

雷達罩：各種樹脂基體開始使用

由於5g天線遵循MIMO（multiple input multiple output，多輸入多輸出）的概念，這意味著多個輸入和多個輸出，這意味著可以在基站上安裝多個天線，並且這些天線的尺寸非常小，囙此有必要保護天線罩。

天線罩應具有良好的電磁波穿透特性，其機械效能應能承受風暴、冰雪、沙塵、太陽輻射等外部惡劣環境的侵蝕。

就資料要求而言，工作頻率下的介電常數和損耗角正切必須較低，並具有足够的機械強度。 一般來說，充氣式雷達罩通常塗有聚酯薄膜，塗有希帕隆橡膠或氯丁橡膠，玻璃纖維增强塑膠用於剛性雷達罩，蜂窩芯或泡沫用於夾層結構。

在5g的趨勢下，性能優异的複合材料已成為一種流行的天線罩資料。 該複合材料具有絕緣、防腐、防雷、抗干擾、耐久等功能，具有良好的隔波效果。 該複合材料由增强纖維和樹脂基體組成。 一般來說，增强資料的力學性能和介電效能都優於樹脂基體，囙此複合材料的滲透率主要取決於樹脂基體的效能。 囙此，選擇電性能優良的樹脂基體是非常重要的。 同時，樹脂在複合材料中也起著粘接作用，這是决定複合材料耐熱性的基本成分。

樹脂基體的主要選擇包括：傳統的不飽和聚酯樹脂（up）、環氧樹脂（EP）、改性酚醛樹脂（PF）和新型耐高溫樹脂，如氰酸酯樹脂（CE）、矽樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂（BMI）、聚醯亞胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等。

石墨烯5g設備理想的導熱散熱資料

隨著高頻和硬體組件的陞級以及連接設備和天線數量的翻倍，設備之間和內部的電磁干擾無處不在，電磁干擾和電磁輻射對電子設備的危害越來越嚴重。 同時，隨著電子產品的更新換代，設備的功耗不斷增加，熱值也在快速增長。 未來，高頻大功率電子產品應重點解决電磁輻射和熱問題。 囙此，越來越多的電磁遮罩和導熱器件將被添加到電子產品的設計中。 囙此，電磁遮罩和散熱資料和器件的作用將變得越來越重要，未來的需求將繼續增長。 以導熱石墨烯為例，5g手機有望在更多關鍵部件中採用定制的導熱石墨烯方案，而複合多層高導熱膜由於其良好的散熱效果將得到更廣泛的應用。

現在，隨著各大手機晶片製造商、手機製造商和運營商的推廣，我們明顯感覺到“5g”的浪潮越來越近了！

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