精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB新聞

PCB新聞 - 5G、PCB迎來新挑戰

PCB新聞

PCB新聞 - 5G、PCB迎來新挑戰

5G、PCB迎來新挑戰

2021-08-29
View:429
Author:Aure

5克, PCB ushered in new challenges

The news of 5G is endless, 任一運營商開始大規模測試, 或終端製造商發佈5G手機. 最近在韓國正式推出的面向公眾的5G服務也宣佈了5G商業場景的開通. 5G商業化為上下游產業帶來無限的市場機會. 作為組裝電子部件的關鍵互連, how will PCBs (印刷電路板, 亦稱為 印刷電路板) get a share of 這個 5G market? 5G是否無法達到PCB的科技要求? 國內PCB公司能否利用5G的機會實現曲線超車?

5G為PCB提供了巨大的市場

PCB被稱為“電子產品之母”。 它不僅為電子元件提供電力連接,還承載電子設備的數位和類比信號傳輸、電源、射頻微波訊號傳輸和接收等業務功能。 大多數電子設備和所有產品都需要PCB。

據瞭解,每1元PCB可支持3.0元終端產品的開發. 5G時代為 PCB行業. 據估計, 2020年5G的直接經濟效益, 2025年和2030年將達到4840億元, 3.3萬億元和63萬億元, 分別地. 產出的經濟效益為1.2萬億元, 6.3萬億元, 和10.分別為6萬億元.

從通信網絡的建設到終端,再到衍生應用場景,5G對PCB提出了很多需求。 深南電路股份有限公司董事長楊志成告訴《中國電子報》記者,在5G無線基站、承載網絡、傳輸網絡和覈心網絡硬體設施中,PCB硬體的應用將顯著增加,如5G射頻板和背板。, 高速網絡板、伺服器主機板、微波板、電源板等。深圳市尚德電路科技有限公司行銷經理曲定時也表示,隨著通信技術的陞級,通信基站所需的PCB數量和價格都在上升,從4G陞級到5G。 由於5G的高頻微波特性,基站密度高於4G基站。 同時,各種設備的處理頻率、資料傳輸和處理速度都遠高於4G時代。 這些覈心主設備、傳輸設備、天線/射頻設備對高頻高速板提出了很高的需求,單價高於4G基站PCB。 據估計,在單個基站中,5G基站需要的PCB是4G基站的兩倍。 此外,5G終端設備,如手機、智慧手錶等,也需要借助通信技術進行更新。 該部分的PCB需求遠遠大於基礎設施部分。

預計4G宏基站PCB總價值約5492元。 全球4G基站PCB市場空間約為50億元/年至90億元/年,相應的CCL(銅箔基板)約為10億元/年至20億元/年。 5G宏基站的PCB值約為每臺15104元。 高峰年,5G基站建設帶來的PCB需求量約為210億元/年至240億元/年,對應CCL約80億元的市場空間。


5G、PCB迎來新挑戰

5G需要全面提升PCB科技

5G為PCB行業帶來機遇的同時,也對科技提出了更高、更嚴格的要求。 其速度、集成度、散熱、頻率、多層等名額均遠高於4G。

楊志成告訴《中國電子報》記者,全頻譜介入、大規模MIMO和超密集網絡將是實現5G網絡的科技覈心。 相應地,PCB也面臨著科技挑戰。 首先,基站無線電單元和天線的結構和功能發生了重大變化。 主要表現為無線電單元通道數量的新增(8個通道最多64個通道),這對應於PCB面積的新增; 4G基站設備RRU加天線單元結構改為5G AAU結構(集成RRU和天線功能),對應更高的PCB集成度。 其次,為了實現超密集網絡覆蓋,除了5G頻譜中6GHz以下的頻譜應用外,還將廣泛使用28G、39G等毫米波頻譜資源進行熱點覆蓋和大容量高速傳輸。 囙此,高頻微波基站對高頻PCB的使用需求將新增。 最後,在5G獨立組網的網絡架構下,為了滿足高速傳輸的科技要求,基帶單元、網絡板、背板、服務器等資料傳輸設備所需的PCB將使用更高級的高速覆銅板資料。 “這些科技挑戰要求國內PCB公司跟上科技和市場趨勢,走差异化道路,以建立獨特的競爭力。” 楊志成說。

此外,PCB產品的熱管理在未來可能變得尤為重要。 “不僅有理由適應高頻器件,還有高功率和高功率密度帶來的散熱要求。新型高導熱資料的應用,特殊散熱結構PCB的需求將出現。” 深圳木泰萊電路科技有限公司有限公司董事長陳興農表示,大數據和云計算所需的服務器使用高級別、高可靠性的多層板; 物聯網、智慧製造、自主駕駛等新技術領域都會有一些特殊的結構,有特殊科技要求的PCB可能需要特殊的資料,但也可能是不同於傳統PCB的特殊結構,或者是製造精度要求遠遠超過一般水准的PCB。 “

深入瞭解客戶需求,走差异化之路

隨著電子資訊產業的快速發展,PCB產業持續保持增長態勢。 全球PCB產量從2008年的400多億美元新增到2018年的600億美元。 中國PCB行業的全球份額也發生了巨大變化,從2000年的不到10%,到2018年的30%,再到2018年的50%以上。

楊志成告訴《中國電子報》記者,在過去的10年裏,PCB產業的重點不斷轉移到亞洲地區,中國已經成為世界上最大的PCB產業基地。 翟定石告訴記者:“儘管如此,在科技方面,國內PCB公司與國外公司仍有一定差距,尤其是高端PCB產品。5G是一個難得的機會。抓住這個機會,國內PCB公司可以提高規模、科技和管理。我們將在各方面趕超國際大公司。”。

今年1月2日, “列印” 電路板 行業規範條件”和“印刷 電路板 工業和信息化部製定的《行業規範公告管理暫行辦法》提到,要鼓勵PCB企業加强頂層設計,推動自動化設備陞級, 促進自動化水准的提高, 並集成自動化, 設計各個方面的信息化和智能化, 生產, 管理和服務; 鼓勵企業積極發展智慧製造, 降低運營成本, 縮短產品生產週期, 提高生產效率. 在5G時代, PCB公司必須與時俱進. "Improve internal strength in R&D, 生產, 和管理層, increase research and investment in product 科技, 並不斷滿足客戶和產品的新要求.”楊志成說.

與標準產品的OEM製造不同,PCB是一種為下游客戶服務的定制產品。 它是一種高度“定制”的產品,需要對客戶需求有更深入的瞭解。 翟定石表示,5G是一項不斷發展和創新的科技。 如果不能跟上客戶的需求,與客戶一起對產品進行更深入、更詳細的研究,就很難在市場上取得進展。 他還強調,應加强與原材料公司的技術交流。 5G時代的許多產品對原材料和生產工藝都有很高的要求。 只有在中國建立良好的原材料供應體系,我們才能在5G PCB領域穩步快速地取得進步。 又大又壯。 珠海方正印刷電路板開發有限公司PCB研究所副所長蘇新宏舉例說,為通信設備製造印刷電路板(印刷電路板)的公司需要進行高速資料應用、信號完整性和訊號類比方面的研究。 同時,有必要對高速資料科技進行研究,並陞級相應的設備,以滿足電路板製造商提高精度的要求。