PCB新聞 - 五分鐘觀看國外多層電路板的生產過程

在電路板製造的複雜製程中，無論是單層板或雙面板從研磨處理到最終檢驗的一系列精密工序，抑或多層板從自動光學檢測到最終真空包裝的嚴謹流程，每個環節皆直接關聯著基板的性能與品質。同時，電路板不同功能層的配置亦扮演著至關重要的角色。從訊號層、微保護層，到絲網印刷層、內層及其他特殊層，這些層級相互協作，共同構築了基板穩定運作的基礎。現在，讓我們深入探索基板製造流程與功能層的奧秘。

單面與雙面板：依據計畫優化的尺寸，開啟資料-砂光處理-鑽孔-壓合電路板-電鍍盲孔-製作外圍電路-電路油印刷-烘箱乾燥-平滑處理-曝光機曝光 (薄膜定位)-暗室顯影機顯影-等候-印刷綠油-烘烤-印刷白字符-鍍邊-開路與短路功能測試-進入FQC-最終檢驗，目視檢查清潔後真空包裝。

多層電路板：壓合前需經主動光學檢測與目視檢查，進入排版壓合機（真空環境）- 固定於大小模具中 - 冷壓2小時，熱壓2小時-分段拆除-依計畫優化尺寸裁切-研磨處理-鑽孔-沖壓電路板-電鍍盲孔 - 外圍電路製作 - 油墨印刷 - 烘箱乾燥 - 整平處理 - 曝光機曝光（膠片定位）-暗室顯影機顯影-蝕刻-綠油印刷-烘烤-白字印刷-鍍邊-開路短路功能測試-進入FQC最終檢驗，目視檢查清潔後的真空包裝。

目前，編輯器簡要說明了電路板各層的功能如下：

– 信號層：主要用於元件佈置與走線。Protel DXP通常提供中間層1至中間層30共30層。中間層用於佈置信號線，頂層與底層則用於元件佈置及形成電鍍銅層。

– 保護層：主要用於保護電路板上無需鍍層的區域免受鍍層侵蝕，確保電路板運作可靠性。其中頂部阻焊層（Top Solder Mask）與底部阻焊層（Bottom Solder Mask）分別指電路板頂面與底面的阻焊層。頂部焊錫層（Top Solder）與底部焊錫層（Bottom Solder）則分別指頂部阻焊層與底部阻焊層的焊錫層。

網版印刷層：主要用於印刷基板上元件的序號、製造編號、公司名稱等資訊。

–內部層：主要作為訊號佈線層使用，Protel DXP包含16個內部層。

–其他層：主要包含四種類型層：

鑽孔導引層（鑽孔方位層）：主要用於指定印刷電路板上的鑽孔位置。

隔離層（禁佈線層）：主要用於形成基板的電力框架結構。

鑽孔導引層（鑽孔方位層）：主要用於設定鑽孔形狀。

多層結構層：主要用於設定多層結構配置。