PCB新聞 - PCB產品的未來增長和對鍍銅磷銅陽極資料的需求

未來的增長 印刷電路板產品 and the demand for copper-plated phosphor copper anode 材料
1. 的增長 印刷電路板產品 未來
印刷電路板 鍍銅工藝, 採用硫酸鹽體系鍍銅具有工藝簡單的優點, 操作方便，產品品質穩定. 隨著電子產品的不斷更新, 功能更多，體積更小, 對印刷品提出了更高的要求 電路板. 從產品層面來看, HDI板的輸出值, IC基板, 撓性板, 其中剛柔板占43.全球產值的7%, 以及全球對高端產品的需求 印刷電路板s仍在新增.
高檔微晶磷銅陽極資料的需求 印刷電路板 增長也將同時新增. 現時, HDI PCB 中國大陸的柔性板穩步位居世界第一, 占39.2.%和30%.全球HDI輸出值的7%. 這表明 印刷電路板 在中國大陸有一定程度的改善； 儘管科技難度最大10：承載板和剛柔板仍掌握在日本人手中, 臺灣人, 和韓國公司； 尤其是在載體板製造方面, 日本公司占4,全球產值的497. ； 然而, 隨著 印刷電路板 中國大陸製造技術, 這些高檔? 增長將是最快的. 2009年/2010, 中國大陸地區產值增長29.87. 在其他國家和地區增長最快.

預計未來5年, 年複合增長率 印刷電路板 中國大陸產值將達到10.8%.
未來對鍍銅陽極資料的需求現已成為主要 印刷電路板 製造國.
2. Low-phosphorus microcrystalline copper anode is the direction of future development
In the sulfate electroplating system, 磷銅陽極中的磷可以在陽極表面形成黑色薄膜, 這對防止銅陽極的生產起到了非常重要的作用. 然而, 磷作為“雜質”的存在, due to the presence of free phosphorus (from the dissolution process of phosphorous copper) in the plating solution, 或多或少會沉積在鍍銅層中, 影響鍍銅層的延展性. 如何解决高磷銅陽極帶來的這些問題? 微晶磷銅陽極, 由於晶粒較小，磷在晶粒表面分佈均勻, 低磷含量可在微晶表面形成黑色薄膜, which can prevent 01+ The formation can reduce the influence of "phosphorus" on the coating. 因此, 微晶磷銅陽極是高檔鍍銅陽極資料的發展方向, 高需求量 印刷電路板 制造技術.
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