精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 組件佈局 smt PCB
1. 當 電路板 is placed on the conveyor belt of the reflow soldering furnace, 部件的長軸應垂直於設備的傳輸方向, 以防止元件在焊接過程中在板上漂移或出現“墓碑”現象.
2.PCB上的元件應均勻分佈，尤其是大功率元件應分散，以避免電路工作時PCB上局部過熱，影響焊點的可靠性。
3、對於雙面安裝部件，兩側較大的部件應錯開安裝，否則焊接過程中局部熱容的新增會影響焊接效果。
4.PLCC/QFP和其他四邊帶有引脚的部件不能放置在波峰焊表面上。
5、安裝在波峰焊表面的大型smt器件的長軸應與焊料波流方向平行，以减少電極之間的焊料橋接。
6、波峰焊面上大小smt元件不能直線排列，應錯開排列，以防止焊接時由於焊料波峰的“陰影”效應而虛焊、漏焊。
二、smt PCB上的焊盤
1、對於波峰焊表面的smt元件，較大元件（如電晶體、插座等）的焊盤應適當放大。 例如，SOT23的焊盤可以延長0.8-1mm，這可以避免“組件陰影效應”導致的空焊。
2、墊板尺寸應根據構件尺寸確定。 焊盤寬度等於或略大於構件電極寬度，焊接效果良好。
3、在兩個相互連接的部件之間，避免使用單個大焊盤，因為大焊盤上的焊料會將兩個部件連接到中間。 正確的方法是將兩個部件的焊盤分開，用較細的導線連接兩個焊盤。 如果需要導線通過更大的電流，可以並聯幾根導線，並用綠油覆蓋導線。
4、smt元件的焊盤上或附近不應有通孔。 否則，在回流焊過程中，焊盤上的焊料在熔化後會沿著通孔流出，導致虛焊、錫减少或流動導致與電路板另一側短路。
以上介紹了SMT-PCB的設計原則. Ipcb也提供給 PCB製造商 和PCB製造技術
