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PCB新聞 - pcb製造商:錫膏

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pcb製造商:錫膏

2021-10-16
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Author:Aure

PCB製造商: solder paste


Solder paste is also called solder paste, 英文名稱為錫膏, 這是灰色的糊狀物. 錫膏是一種新型的焊接材料,隨著 表面貼裝. 它是由焊料粉末混合而成的糊狀混合物, 通量, 和其他表面活性劑和觸變劑. 主要用於PCB等電子元器件表面電阻的焊接, 電容器, 和ICs 表面貼裝 工業.


Composition of solder paste
Generally speaking, 錫膏的成分可分為兩大部分, namely flux and solder powder (FLUX & SOLDER POWDER).


The role of solder paste
1. Activating agent (ACTIVATION): This component mainly plays the role of removing oxidized substances on the surface of the PCB copper film pad and the soldering part of the part, 具有降低錫和鉛的表面張力的作用;

2、觸變劑(觸變):該成分主要調節錫膏的粘度和印刷效能,起到防止印刷過程中拖尾和粘附的作用;

3、樹脂(樹脂):該成分主要起到新增錫膏附著力的作用,還可以保護和防止PCB在焊接後再次氧化; 該部件在固定部件方面起著重要作用;

4、溶劑(溶劑):該組分是助焊劑組分的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起著均勻的作用,對錫膏的壽命有一定的影響。


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How to use solder paste
When the solder paste is taken out from the solder paste refrigerator, 應在密封狀態下打開,等待其恢復到室溫, 約3-4小時; 如果剛從冰柜裏拿出來就打開了, 現有的溫差將導致焊膏形成露水和冷凝水, 在回流焊接過程中會產生焊點; 然而, 不能通過加熱將錫膏恢復到室溫. 快速升溫將惡化焊膏中助焊劑的效能, 從而影響焊接效果. . 這也是錫膏製造商在使用過程中應注意的問題. 在冷藏期間,可能會導致錫膏中的成分分離. 使用前將錫膏攪拌1-2分鐘,使其充分混合均勻. 不要將剩餘的錫膏與新的錫膏混合在同一包裝中. 不需要時,應重新密封焊膏. 當瓶蓋無法密封和儲存時, 請更換瓶蓋內襯,以盡可能確保密封.


Precautions for the use of solder paste
1. 刮刀壓力:確保印刷焊點的邊緣清晰, 表面是平的, 厚度合適;

2、刮刀速度:為保證錫膏相對於刮刀滾動而不是滑動,正常情况下以10-20mm/s為宜;

3、列印管道:接觸列印為宜;

此外,錫膏在使用過程中應充分攪拌,然後根據設定的印刷量添加到印刷荧幕上。 如果採用定位過程,則必須調整定位量。


如果是長期列印, 焊膏中助焊劑的揮發將影響印刷過程中焊膏的釋放效能. 因此, the container for storing the solder paste cannot be reused (only for one-time use). 電路板上剩餘的錫膏應存放在其他乾淨的容器中. 下次使用時, 檢查剩餘焊膏中是否有結塊或凝固. 如果太幹, 在稀釋試劑後,添加供應商提供的錫膏以稀釋使用.


操作人員在工作時應注意避免錫膏與皮膚直接接觸. 此外, 印製板應在幾天內焊接. 回想起, 錫膏工作場所的最佳條件是:溫度20-25℃, 相對濕度50-70%, 清潔的, 無塵, 和防靜電.


How to preserve solder paste
Solder paste should be stored in a sealed form in a constant temperature and humidity freezer (note that refrigeration is not a rapid freezing). 市場上有專業的錫膏冷凍櫃. 6個月可在2攝氏度 8攝氏度的條件下儲存, 如果溫度過高, 錫膏中的合金粉末未與助焊劑發生化學反應後, 粘度和活性將降低, 這將影響其效能; 如果溫度過低, 焊劑中的樹脂會結晶, 這將惡化焊膏的形狀. . 在存儲過程中, 更重要的是要注意保持“恒溫”的問題. 如果錫膏在相對較短的時間內連續經受不同環境的不同溫度變化, 這也會導致焊膏中助焊劑的效能發生變化, 影響錫膏的焊接質量.

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