精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
電子產品的另一種損壞類型是電磁干擾。 由於智能手機的高度系統複雜性，所有硬體都集中在一個非常小的空間內。 電磁干擾通常會導致較差的系統訊號/訊號解碼錯誤。 系統崩潰。 隨著電子系統中訊號傳輸的頻率越來越高，電磁干擾問題也越來越嚴重。 解決方案是在系統各種訊號傳輸線上的訊號干擾頻帶上添加濾波器。 傳統上，一階或二階RC/LC濾波器可用於濾除所需訊號。 近年來，由於電子系統的小型化趨勢，這些常用的濾波器已被製成集成電路，以提供有效的小型化解決方案。
類似地, 以智能手機為例. 由於天線接收GSM, 3G, 手機上的WLAN和GPS訊號, these signals will be transmitted to the core chip (CPU) through the antenna module, 覈心晶片將視頻和音訊訊號相互轉換. 關於視聽子系統. 這些訊號集中在短距離內, 不同訊號線之間的距離通常在十分之幾釐米以內. It is easy for these frequencies (or their harmonics) to interfere with each other. 這些干擾現象可以通過濾波器消除，以獲得清晰的訊號. 例如, 發送到荧幕的訊號通常會干擾天線接收到的GSM訊號, 導致天線的接收靈敏度降低. 典型的方法是在視訊訊號端添加一個濾波器，以濾除1.8GHz頻段訊號.
圖2顯示了智能手機中容易受到電磁干擾的訊號。
仔細比較圖1和圖2，您會發現幾乎所有出現EMI問題的地方都有可能出現ESD問題。 此時，將靜電保護裝置和濾波器集成在單個晶片中可以帶來很大的好處，因為這樣的晶片不僅提供訊號濾波功能，而且還提供靜電保護功能，提供更完整的保護效果。 這不僅節省了電路板上的面積，還降低了生產成本。 這類晶片主要使用DFN或CSP等超小型封裝，以適應產品更輕、更薄、更短的趨勢。
需要強調的是，儘管手機外殼和電路板的設計不同，但靜電防護晶片是必不可少的，EMI濾波器也是必要的。 只有完全受保護的智能手機才能真正為消費者提供可靠的手機功能。 否則，手機上的數據可能隨時因靜電而立即消失，並且有可能因（EMI）訊號干擾而無效。 如果智能手機的設計能够考慮靜電和電磁干擾的防護效果，那麼手機的可靠性也可以達到世界級水准。 事實上，手機的可靠性往往取決於這些不顯眼且廉價的靜電和電磁干擾防護IC。
由於靜電保護組件的價格非常低，插入靜電保護組件的成本非常低，但它可以大大提高產品的可靠性，並减少大部分退貨和更換要求。 囙此，减少由終端客戶的靜電放電/電磁干擾現象引起的退貨和換貨是所有製造商必須考慮的關鍵。
