PCB新聞 - 柔性電路板FPC的結構和資料簡介

在結構中 柔性線路板柔性電路, 資料為絕緣膜, 粘合劑和導體.

絕緣膜

絕緣膜形成電路的基層，粘合劑將銅箔粘合到絕緣層。 在多層設計中，然後將其粘合到內層。 它們還用作保護蓋，使電路免受灰塵和濕氣的影響，並减少彎曲過程中的應力。 銅箔形成導電層。

在某些方面 柔性線路板柔性電路, 使用鋁或不銹鋼製成的剛性部件, 可以提供尺寸穩定性, 為組件和導線的放置提供物理支持, 釋放應力. 粘合劑將剛性部件和密封件粘合在一起 柔性線路板柔性電路 在一起. 此外, 還有一種資料有時用於 柔性線路板柔性電路. 它是一個粘合層, 它是通過在絕緣膜的兩側塗上粘合劑形成的. 粘合層片具有環保和電力絕緣功能, 並且可以消除一層薄膜, 並且能够用少量層粘合多層.

絕緣膜資料有多種類型, 但最常用的是聚醯亞胺和聚酯資料. 現時, 將近80% 撓性電路板製造商 in the United States use polyimide film 材料, 約20%使用聚酯薄膜資料. 聚醯亞胺資料不易燃, 幾何穩定, 具有高撕裂强度, 並具有承受焊接溫度的能力. 聚酯纖維, also known as polyethylene terephthalate (Polyethylene terephthalate for short: PET), 其物理性能類似於聚醯亞胺, 具有較低的介電常數, 吸收少量水分, 但不耐高溫.

聚酯的熔點為250°C，玻璃化轉變溫度（Tg）為80°C，這限制了其在需要大量端部焊接的應用中的使用。 在低溫應用中，它們表現出剛性。 然而，它們適用於手機和其他不需要暴露在惡劣環境中的產品。

“聚醯亞胺絕緣膜通常與聚醯亞胺或丙烯酸粘合劑結合，聚酯絕緣材料通常與聚酯粘合劑結合。在幹焊或多次層壓迴圈後與具有相同特性的資料結合的優點可以具有尺寸穩定性。粘合劑中的其他重要特性是低介電常數， 高絕緣電阻、高玻璃化溫度（Tg）和低吸濕性。

膠

除了將絕緣膜粘合到導電資料上外，粘合劑還可用作覆蓋層、保護塗層和覆蓋塗層。 兩者的主要區別在於使用的應用方法。 覆蓋層與覆蓋絕緣膜結合以形成具有層壓結構的電路。 用於粘合劑覆蓋和塗層的絲網印刷科技。

並非所有層壓板結構都含有粘合劑, 沒有粘合劑的層壓板形成更薄的電路和更大的靈活性. 與基於粘合劑的層壓結構相比, 它具有更好的導熱性. 由於薄型結構特點，無粘合劑 柔性線路板柔性電路 以及消除粘合劑的熱阻, 從而提高導熱性, 它可以在以下工作環境中使用： 柔性線路板柔性電路 基於粘合劑的層壓結構不能使用. 在…之間.

導體

銅箔適用於 柔性線路板柔性電路. It can be electrodeposited (Electrodeposited for short: ED) or plated. 電沉積銅箔的一側具有光滑表面, 而另一側的加工表面越來越暗. 這是一個 柔性資料 可以做成許多厚度和寬度. ED銅箔的啞光面通常經過特殊處理，以提高其粘合能力. 除了靈活性之外, 鍛造銅箔還具有剛性和光滑性的特點. 它適用於需要動態偏轉的應用.