PCB新聞 - 高頻電路板的介電常數和介電損耗

介電常數和介電損耗 高頻PCB電路板

像 高頻PCB科技 產品佔據越來越重要的地位, 發展 高頻PCB板 也在高速增長. 其中一個更重要的方面是選擇低介電常數和低介電損耗因數的資料. 這是PCB高頻板實現高速和高頻的重要效能項目. 本文討論了基板資料的介電常數與介電損耗之間的關係, 並闡述了它們與外部環境的關係, 從而可以合理、正確地評估各種基板資料，並將其用於PCB製造.

現時, there are three main types of commercial high-frequency plates [1] [2]: polytetrafluoroethylene (PTFE) plates; thermosetting PPO (Polyphenyl Oxide); cross-linked polybutadiene substrates and epoxy resin composite substrates (FR -4). PTFE基板具有介電損耗小的優點, 介電常數小，隨溫度和頻率變化小, and close to the thermal expansion coefficient of metal copper foil [3] [4], 已被廣泛使用. 由PTFE配寘製備的基材, 玻璃纖維和陶瓷, 如RO3200, RO3210, RO4003等系列已經能够滿足介電常數2的要求.2到10.8, and working frequency range of 30 MHz to 30 GHz [5]. 儘管聚四氟乙烯微波板的製造業發展迅速, the corresponding 過程 is improved from the traditional FR-4 printed circuit manufacturing process [6]. 現時, 電子資訊產品的快速發展, 尤其是微波設備, 大大提高了集成度和數位化要求, 高頻, 多功能和在特殊環境中的應用對普通聚四氟乙烯高頻板和制造技術提出了挑戰. . 針對微波PCB的高速和高頻特性, 它主要通過兩種科技途徑實現：一方面, 這一發展被用於高密度佈線, 細導線和間距, 小孔徑, 薄, 傳導和絕緣的高可靠性. 性別. 以這種管道, 可以進一步縮短訊號傳輸距離，以减少其傳輸損耗. 另一方面, 有必要使用具有高速和高頻特性的基板資料. 後者的實現需要行業對此類基材有更深入的瞭解, 尋找和掌握精確控制過程方法的研究工作, 從而實現所選基板資料和 PCB製造 process, 效能和成本要求. 達到合理匹配的目的.