PCB部落格 - HDI PCB樹脂插孔

樹脂塞孔填充在各種類型的孔中，如機械通孔、機械盲埋孔等，通過印刷使用導電或非導電樹脂，並使用所有可能的方法來達到塞孔的目的。

樹脂塞孔的用途

用樹脂填充各種埋盲孔後，有利於减少疊片的真空度。

2.樹脂填充後，可以避免由於層壓粘合劑填充不足而導致的表面凹陷，有利於精細電路製造和特性阻抗控制。

3.可以有效利用三維空間，通過空穴堆疊科技實現任何層間互連。

4.通過在孔上設計貼片，可以實現更高密度的佈線。

5.可消除雜質進入通孔或避免與腐蝕性雜質糾纏。

HDI PCB樹脂插孔的重要性

1）盲孔和埋孔電路板在加工過程中需要樹脂插孔。 HDI PCB加工使用樹脂插孔，這通常用於BGA零件。 傳統的BGA可以在PAD和PAD之間做VIA到背面佈線。但是，如果BGA密度太大，不能讓VIA出去，可以直接從PAD鑽出來做VIA到另一層佈線，然後在孔中填充樹脂並鍍銅成為PAD。 如果VIA只在沒有樹脂插孔的PAD上進行，很容易導致漏錫、背面短路和正面空焊。

2）內層HDI樹脂插孔廣泛用於HDI產品，以滿足HDI產品中薄電介質層的設計要求。

3）對於內部HDI具有嵌入式孔設計的盲埋孔產品，由於中間結合介質的薄設計，通常需要添加內部HDI樹脂塞孔的過程。

4）由於盲孔層的厚度大於0.5mm，一些盲孔產品無法使用粘合劑填充。 還需要樹脂塞來填充盲孔，以避免後續工藝中出現無銅孔的問題。

5）用樹脂堵住內層HDI的埋孔，然後壓入。這一過程平衡了壓介質層厚度控制與內層HDI埋孔填充膠設計之間的衝突。

樹脂插孔對印製板的影響

1.填充PCB孔。 PCB樹脂插孔可以用於填充電路板上的夾層、鑽孔和焊帽，從而防止潜在的環境因素和化學物質影響電路，同時也减少了電路中可能的雜訊和干擾。

2.隔離不同的電路層。 通過在PCB的各個層之間填充PCB樹脂插孔，可以在電路板中形成可靠的隔離層，這可以提高整個PCB的效能和穩定性，對於某些高性能應用場景非常重要。

3.提高電路板的機械強度。 PCB樹脂插孔也可以用來提高PCB的機械強度。 隨著科技的不斷進步和電子產品的小型化，PCB電路越來越薄。 囙此，需要更多的塞孔來抵消加工背壓，提高PCB的强度和穩定性。

4.提高耐久性和耐腐蝕性。 PCB樹脂插孔可以與電路板上的合金保護層結合使用，以提高其使用壽命。

樹脂插孔科技在印刷電路板中的應用越來越廣泛，尤其是在多層高精度電路板中。 使用樹脂塞解决使用綠色油塞或充壓樹脂無法解决的一系列問題。