PCB部落格 - PCB板蝕刻溶液

pcb板蝕刻液是一種常用於蝕刻電路板、電晶體晶片、金屬元件等領域的特殊化學試劑，可以達到去除或改變資料表面性質的目的。

PCB蝕刻溶液

蝕刻是印刷電路板製造中的一個重要過程，電路板工廠在生產過程中會產生大量高銅蝕刻廢料。

在工藝開始時，將一個完整的銅箔附著在基板上，在其上雕刻電路，並將錫附著在其上，以確保電路不會被蝕刻掉，從而確保構成電路的銅的完整性。 化學蝕刻已經成為印刷電路板工藝中不可或缺的一步。 現時，工業生產中使用的蝕刻溶液應具有以下六個科技特性：

1）蝕刻溶液應確保耐腐蝕保護層或耐電鍍保護層的效能要求不被蝕刻。

2）蝕刻工藝具有廣泛的條件（溫度、外部環境等），相對良好的工作環境（沒有過多的揮發性有毒氣體），可以有效地實現自動控制。

3）蝕刻效果相對穩定，使用壽命長。

4）蝕刻係數高，蝕刻速度高，並且側面蝕刻小。

5）具有顯著的溶解銅的能力。

電路板蝕刻工藝流程

印刷電路板從光板到顯示電路圖案的過程是一個相對複雜的物理和化學反應。 本文分析了最後一步——刻蝕。 現時，加工印刷電路板的典型工藝是採用“圖形電鍍法”。 首先，在需要保留在電路板外層（即電路的圖形部分）的銅箔部分上預塗一層lea-tin耐腐蝕層。 然後，剩下的銅箔被化學腐蝕掉，這就是所謂的蝕刻。

圖形電鍍後，板進入蝕刻過程，蝕刻過程分為三個小步驟：除膜、蝕刻和除錫。

1）首先，進行薄膜去除。 機器中的除膜溶液將去除板上暴露的幹膜。 當板上的幹膜消失後，銅就會暴露出來，但這種銅不是我們所需要的。 我們需要的銅在錫的下麵，然後板進入蝕刻過程。 化學溶液只與銅反應，不影響錫。 囙此，裸露的銅會被腐蝕掉，包括多層板的內層和單板和雙板的外層，可以根據工藝要求和特性選擇酸性或鹼性腐蝕溶液。

2）通常，酸性蝕刻溶液更適合內層，而鹼性蝕刻溶液更適用於外層。 蝕刻後，電路板上只剩下錫（需要去除錫），隨著輥的移動，電路板將進入除錫過程。 在這裡，將使用化學溶液溶解電路板上的錫層，使電路板恢復銅的原始顏色。

3）蝕刻工藝完成後，進入下一工藝AOI測試。 PCB被放置在專用的測試設備中，並使用超清晰光學相機和圖形處理系統對PCB表面進行掃描，以獲得高清影像進行分析和比較。 檢測到可能的缺陷和問題，並對其進行糾正和優化。 在被確定為良品後，將進行下一個工藝焊接掩模。

PCB板蝕刻解決方案在工業中有廣泛的應用，可用於電晶體、電子和金屬工藝等許多領域。 使用蝕刻溶液時，應選擇合適的蝕刻溶液，並嚴格控制溫度和時間。 應注意廢液處理和人身安全，以充分利用蝕刻液的功能。