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表面貼裝PCB板的焊接方法

2024-04-24
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Author:iPCB

如今,越來越多的電路板使用表面安裝元件。 與傳統封裝相比,它可以减少電路板的面積,便於批量加工,

並且具有高佈線密度。 SMT電阻器和電容器的引線電感大大降低,這在高頻電路中具有很大的優勢。

表面安裝組件的不便之處在於它們不容易手動焊接。


表面貼裝PCB板.jpg



表面貼裝組件根據其形狀和包裝方法可分為以下幾類:

1.晶片(簡稱C):尺寸一般長2mm,寬1.25mm,厚度在0.25mm到1.5mm之間。

常見組件包括電阻器、電容器、電感器等;

2.四方無引線(QFN):常用於集成電路中,具有不同的尺寸和低電感、低電阻的特性;

3.球栅陣列(BGA):封裝比QFN小,下麵分佈著許多焊球,用於高密度電路板設計;

4.電晶體外形(TO):它仍然是通過安裝固定在PCB上的電晶體,但其加工和封裝工藝與傳統電晶體不同;

5.小型電晶體(SOT):它是一種小型電晶體,也通過安裝固定在PCB上。


焊接方法

1)焊接前,在焊盤上塗上焊劑,並用烙鐵處理,以避免鍍錫不良或氧化,這可能會導致焊接困難。

一般來說,切屑不需要處理。


2)用鑷子小心地將PQFP晶片放在PCB板上,注意不要損壞引脚。 將其與焊盤對齊,並確保放置

晶片的方向是正確的。 將烙鐵的溫度調節到300攝氏度以上,在烙鐵的尖端塗上少量焊料,

使用工具向下按壓對齊的晶片,在兩個對角引脚上添加少量焊料,仍然向下按壓晶片,焊接兩個對角針腳,然後固定晶片

在原地不動。 焊接對角線後,重新檢查切屑的位置是否對齊。 如有必要,可以對其進行調整或移除,並在PCB板上重新對齊。


3)當開始焊接所有引脚時,應將焊料添加到烙鐵的尖端,並用焊劑塗覆所有引脚以保持其濕潤。

用烙鐵頭觸摸晶片上每個引脚的末端,直到看到焊料流入引脚。 焊接時,有必要保持烙鐵頭平行

以防止由於過度焊接而重疊。


4)焊接完所有引脚後,用焊料潤濕所有引脚以清潔焊料。 必要時清除多餘的焊料,以消除任何短路和重疊。

最後,用鑷子檢查是否有焊點。 檢查完成後,去除電路板上的焊料,將硬毛刷浸入酒精中,

並沿著引脚的方向小心地擦拭,直到焊料消失。


5)SMT電阻元件和電容元件相對更容易焊接。 你可以先焊接一個焊點,然後放上部件的一端,用鑷子夾住它,

焊接一端,然後檢查其是否正確放置。 如果已經對齊,則焊接另一端。 要真正掌握焊接技術,需要大量的練習。


表面貼裝元件在電子製造中起著至關重要的作用,其質量直接影響產品的效能和可靠性。

同時,與傳統的插入式組件相比,表面安裝組件在製造和安裝過程中更加方便高效,

可以大大提高生產效率並降低成本。