PCB部落格 - 瞭解金屬芯PCB

金屬芯PCB由高導熱電介質層、金屬層和具有高散熱能力的銅膜組成。 最常用的製造資料是鋁和銅，有時也使用不銹鋼。 金屬或鋁PCB可以消散高功率部件的熱量，以促進熱傳遞。 囙此，使用這種PCB的目的是提供比FR-4高得多的熱導率。

金屬芯PCB的優點：

在許多方面，LED就像安裝在電路板上的任何其他組件一樣。 如果只存在幾個LED，例如用於打開和關閉電源的綠色和紅色指示燈，則在佈置PCB時沒有什麼异常。 然而，有一些照明解決方案可以使LED或長陣列LED長時間點亮。 保持這些設備冷卻以防止過早故障或安全隱患可能是一個主要問題。 高效冷卻還需要確保一致的光輸出。 將您的PCB從標準FR4類型轉換為類似MCPCB的鋁PCB是一個值得選擇的選擇。 它使用特殊配方的基底，以提高設計在tem下運行的可靠性

溫度高於正常值。 基板不嚴格用作各種部件的安裝表面，而是主動吸收來自熱運行部件的熱量，以有效且安全地將熱量消散到電路板的相關層中。 MCPCBs已被證明是一種出色的解決方案，用於冷卻具有大量LED的PCB。 瞭解標準環氧玻璃板和它們之間的差异至關重要。

金屬芯PCB的應用：

LED照明：MCPCB通常適用於產生大量熱量的應用，而傳統風扇無法有效消除熱量。 我們經常在LED科技中發現MCPCB，因為它們使我們能够减少一定照明量所需的LED數量，並减少產生的熱量。

汽車：汽車電源調節器、點火開關、開關轉換器、可變光學器件等，均使用金屬PCB。 電源設備：電源轉換器、開關穩壓器、高密度電源轉換。

軍事和航空航太：軍用和航空航太應用中的多氯聯苯必須能够承受極端溫度、熱迴圈和濕氣。 此外，它們必須承受頻繁的機械衝擊。 囙此，我們使用MCPCB，因為它們滿足這些服務要求，並允許更高的結構完整性。 它們的高導熱性確保了這些板上的溫度分佈均勻。 囙此，它們可以更好地承受熱迴圈，防止熱點在活性部件附近形成。

金屬芯PCB

金屬芯PCB與標準PCB的比較：

熱導率：標準多氯聯苯的熱導率較低，通常在0.3W左右，而MCPCBs的熱導率較高，在1-2W之間。

鍍通孔：標準PCB通常需要鍍通孔，但MCPCB可能不需要。

散熱：標準PCB中的散熱通常需要通孔，從而導致更長的鑽孔週期和額外的工藝。 然而，MCPCB不需要鑽孔、電鍍或沉積工藝，因為金屬芯允許有效散熱。

阻焊層：標準PCB中的阻焊層通常是深色的，如黑色、綠色、藍色和紅色。囙此，阻焊層應用在標準PCB的頂部和底部。 相比之下，在MCPCB中，只有頂部塗有通常為白色的焊料掩模。

厚度：由於層堆疊和各種資料組合，標準PCB的厚度範圍很廣。 然而，由於可用的電介質厚度和背板厚度，MCPCB的厚度變化通常是有限的。

制造技術：標準PCB使用傳統的制造技術，如佈線、電鍍通孔、鑽孔和V形刻痕。然而，由於切割金屬需要鋒利的工具，囙此需要金剛石塗層的鋸片來對MCPCB進行V形劃線。

PCB製造商需要考慮的事項

MCPCB製造有一些處理方面的考慮，但只要你瞭解資料的工作原理，並將設計保持為單層SMT類型，設計你的板應該與設計任何其他單片板、多層PCB沒有太大區別。 如果您發現無法將設計路由到單層，請注意，其他MCPCB配寘也是可能的，儘管它們不在本文的範圍內。 其中包括：

內部為鋁的2層PTH板（這需要昂貴的預鑽孔/填充絕緣層/重新鑽孔步驟，以形成不會短路的電鍍通孔）。

A2或更多層板，根據標準PCB工藝製造，但使用熱介電材料代替FR4，並將金屬背板層壓到底部以進行熱傳遞。

當設計優先考慮多個LED的冷卻時，MCPCB可能是一個很好的解決方案。 它們在家庭、工作場所和車輛的各種照明應用中越來越常見。 儘管它們受到某些設計限制，但製造過程與大多數其他PCB不同，而且稍微簡單一些。

以上是對金屬芯PCB的介紹。