PCB部落格 - PCB設計中的線寬和銅厚度

1 銅和鉑厚度之間的關係, 的線寬和電流 PCB電路板設計
之前 PCB板 設計 銅鉑, 線寬和電流, 首先讓我們瞭解, PCB的英寸和毫米, PCB銅厚度為, 它之間的轉換關係.0014.英寸=.03.56毫米, 2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米, 盎司是, 它可以轉換成毫米的原因是. 銅厚度為盎司/平方英寸“, 這個 設計 銅鉑厚度, 線條寬度, PCB之間的關係 設計 線寬和銅線.15&TImes ;Line width (W)=A, 以上數據為., 金屬絲.0005&TImes;L/W, 載流量直接/線路上的焊盤和過孔. 在裡面, 導線的載流值與. There is a direct relationship between the 現在的 carrying value 的 wire and the number of vias of the wire and the number of pads (currently, 沒有計算. 感興趣的朋友可以通過. 個人不太清楚, 所以我不會解釋.) Here are just a few simple main factors that affect the current carrying value of the line.

1.1中列出的承載值. 因此, 各種因素，例如, 制造技術, 平板工藝, 和 設計. . 因此, 這個.

1.實際為2 設計, 每根導線也會受到焊盤和過孔的影響, 例如, 鍍錫後, 載流, 可能有很多. 原因很簡單. 焊盤上有元件脚，錫焊後有焊料, 這增强了該段的載流能力. 焊盤和之間的焊盤載流值. 因此, 當電路暫態波動時, 它很容易燃燒. 解決方案：新增導線. 如果電路板不能允許新增導線寬度, add a Solder layer (generally 1 mm A wire of about 0.6焊接層可以, 當然, you also add a 1mm Solder layer wire) So after tinning, 這根1毫米的導線可視為1.5mm~2mm wire (depending on the wire) The uniformity of tin and the amount of tin when tin is passed), 如下圖所示：之間的關係 PCB板 設計 和電流. 不熟悉, 所以如果錫的含量是均勻的, 1毫米的導線可以超過2毫米的導線. 這在單面大電流板中非常重要.

1.3 This is especially true in the boards with large current and thick pins (the pins are greater than 1.2 and the pads are more than 3). 重要的. 因為如果墊子大於3mm，銷大於1.2, 這個. 如果, the current of the entire line The carrying capacity will be very uneven (especially when there are many pads), 而且很容易引起. 這個. 再次：the. 如果不是 設計, 在錶中提供的數據基礎上新增10% 設計 要求. 在一般單面板中 設計, 這個, 基本上可以是 設計ed的比率為, 那就是, 1A電流可為 設計使用1毫米導線進行ed, which can meet the requirements (calculated at a temperature of 105 degrees) .

2. 銅箔厚度之間的關係, 記錄道寬度和電流輸入 PCB板 設計
這個. 當訊號的平均電流, 佈線寬度可承載的電流應為. 線寬可以參考以下數據： 設計 of the PCB板, 這個, 不同的 PCB板 設計
注：2.1當使用銅作為導體時, 銅箔的載流量. 2.2英寸 設計 和PCB加工, OZ通常用作銅厚度的組織. 1盎司銅, 相當於35um的物理厚度； 2OZ銅.

3. How to determine the line width of large current wires
線寬與銅鉑厚度和電流的關係 PCB板 設計
線寬與銅鉑厚度和電流的關係 PCB板 設計
線寬與銅鉑厚度和電流的關係 PCB板 設計
The relationship between line width and copper platinum thickness and current in PCB板 設計

4. 使用的溫度阻抗計算軟件 PCB板 to calculate (calculate the line width, current, 阻抗, 等.) PCB板 TEMP fill in the Location (External/Internal) wire on the surface or inside the FR-4 board, Temp temperature (Degree C), Width line width (Mil), Thickness thickness (Oz/Mil), 然後按一下“求解”以查找, 你也可以知道通過的電流來找到. 非常方便. 在 PCB板 設計, 關係, you can see that the results of the same method are similar (20 degrees Celsius, 10mil線寬, 這是0.010in線寬, copper foil thickness is 1 Oz)

5. Empirical formula
I=KT0.44A0.75 (K is the correction factor. 通常地, 銅包線為0.024.外層為048. T is the temperature rise in degrees Celsius (the melting point of copper is 1060°C), 和A, 組織為平方米, 我是, 組織為安培. 通常地.010inch=0.254可以是1A, 250密耳=6.35毫米, 現在是8點.3A

6. A little experience about line width and copper paving
When drawing PCB板s, 我們通常有一個常識, 那就是, use thick lines (such as 50 mils or more) where large currents are used, and thin lines (such as 10 mils) can be used for low-current signals. 對於, 有時瞬間, 所以越薄. 基本經驗值為：/平方毫米, 那就是, 具有. 如果, 當電流很大時，線路會燒壞. 當然, the current burned trace must also follow the energy formula: Q=I*I*t, 例如, 對於電流為10A的記錄道, a 100A, 然後. (At this time, 會有的? 導線的雜散電感, 這個毛刺會, 可能會損壞其他設備. 越薄越長, the actual length of the wire must be considered). 通用PCB繪圖軟件通常有幾個, 45度輻條, 和直接鋪設. 什麼是? 新手通常不太在意, 只要選擇. 實際上不是. 主要有兩種, 另一個呢. 使用的特點, 這種方法必須用於. 同時, 它的導熱性也很高. 雖然它有利於設備的散熱, 這是電路板焊接人員的問題. 因為墊子散熱太快，不容易, 通常需要使用更大功率的焊接. 使用直角輻條和45角輻條將减少接觸, 散熱緩慢, 和. 因此, 銅連接的選擇, 以及整體. 不要對低功率訊號使用直接路由, 對於通過大電流的焊盤, 他們必須是直的. 商店. 至於直角或45度角, 看起來不錯. 為什麼？? 因為我一直在做一個馬達驅動器, 該驅動器中的H橋組件總是燒壞, 我找不到四到五年的原因. 經過很多努力, I finally found out: It turned out that the pad of a device in the power circuit was copper-plated with right-angle spokes (and because of the poor copper painting, only two spokes actually appeared). 這. 雖然產品在正常使用過程中沒有任何問題, 它是. 然而, 當, 顯示幕上將出現約100A的電流, and the two spokes will be burnt instantaneously (uS level). 然後, 電源電路變為開路, 以及儲存的能量. 該能量將燃燒電流量測電阻器和, 破壞了橋樑控制. 並滲透到數位信號和電源中, 對整個系統造成嚴重損壞 PCB板 設備.