精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
表面貼裝. 它是從針式包裝發展而來的. 它的主要優點是减少了
我們需要將引脚挿件封裝的集成電路插入PCB中，囙此我們需要根據集成電路的引脚尺寸（FootPrint）在PCB中製作一個特殊的孔，以便集成電路的主要部分可以放置在PCB的一側，同時， 集成電路的引脚焊接到PCB另一側的PCB以形成電路連接，囙此這消耗了PCB兩側的空間。
對於 多層PCB， 在設計過程中，有必要為每層上的特殊孔洞留出空間. 集成電路由 表面粗糙度 只需要放在印刷電路板 焊接在同一側，無特殊孔， 這降低了 PCB設計. 主要優點是 表面粗糙度 包裝是為了减小尺寸， 從而新增了 集成電路 on印刷電路板. 如果沒有專用工具，用這種管道焊接的晶片很難去除. 這個 表面粗糙度 package can be divided into: Single ended (the pin is on one side)， Dual (the pin is on both sides)， Quad (the pin is on four sides)， Bottom (the pin is below)， 英國地質學會 (the pin is arranged in a rectangular structure) and others according to the position of the pin.
主機板MOSFET封裝形式及工藝
單端（一側有引脚）：這種包裝類型的特點是一側有所有引脚，引脚數量通常很少，如圖2所示。 它也可以分為：熱增强型，像常用的功率三極管一樣，只有三個管脚排成一排，上面有一個大的散熱器； COF（膜上晶片）直接連接到柔性電路板上（現時使用倒裝晶片科技），然後通過停止塗層封裝。 它很輕，非常薄，囙此現時廣泛用於液晶顯示器（LCD），以滿足提高LCD分辯率的需要。
缺點是膠片的價格非常昂貴，貼片機的價格也非常昂貴。
雙（兩側的引脚），如圖3所示。 這種封裝類型的特點是所有的引脚都在兩側，引脚的數量不會太多。 它有多種封裝類型，包括所以T（小外形電晶體）、SOP（小外形封裝）、SOJ（小外形組件J-bent lea（1）、SS（P）（收縮小外形組件）、HSOP（散熱器小外形組件（Heat sink Small Outline Package））等。
SOT系列主要包括SOT-23， 索特-223， 索特-25， 索特-26， 索特323， 索特-89， 等. 當電子產品的尺寸繼續縮小時， 內部使用的半導體器件也必須變小. 因此， 更小的半導體器件使電子產品更小， 打火機， 更便攜， 並包含相同大小的更多函數. 用於半導體器件， 它們的價值最好地體現在印刷電路板 以及總包裝高度. 只有優化這些參數，它們才能在更小的印刷電路板. SOT封裝不僅大大降低了高度， 而且還顯著减少了印刷電路板. 例如， SOT883廣泛應用於小型日常消費電器，如手機， 照相機和MP3播放機.
小尺寸補丁包（SOP:Small 0outline package）。 荷蘭皇家飛利浦在20世紀70年代開發了小尺寸SMD封裝SOP，後來逐漸衍生出SOJ（J引脚小封裝）、TSOP（薄小封裝），VSOP（極小封裝），SS（P）（减小封裝SOP），TSSOP（减小封裝），SOT（小封裝電晶體），SO集成電路（小封裝集成電路）等。 SOP的典型引線間距為1.27mm，引脚數量在幾十個以內。
TSOP (Thin Small Out Line Package) is a TSOP package that appeared in the 1980s. TSOP和SOP的最大區別是其厚度僅為1mm， 即1/SOJ的3倍； 由於外觀上的包裝又薄又小， 它適合高頻使用， 並以强大的可操作性和高可靠性征服了業界. 大多數SDRAM記憶體晶片採用這種封裝管道. TSOP記憶體封裝的形狀為矩形， 還有我/封裝晶片周圍的O形管脚. 在TSOP封裝模式下， 記憶粒子焊接在印刷電路板 貫穿晶片引脚， 以及焊點和印刷電路板 是小的， 使得晶片相對難以將熱量傳遞到PCB設計. 此外， 當TSOP封裝的記憶體超過150MHz時， 會有很大的訊號干擾和電磁干擾.
小型出線J-Led封裝。 引脚以J形從封裝體的兩側向下引出，並直接粘貼在印刷電路板的表面上。 它們通常是塑膠製品，大多數用於DRAM和SRAM等記憶體LSI電路，但大多數是DRAM。 許多用SOJ封裝的DRAM器件都是在SIMM上組裝的。 引脚的中心距離為1.27mm，引線的數量為20-40根。
