PCBA科技 - 焊接掩模定義焊盤

焊料掩模定義焊盤（SMD）是通過在一些銅箔上塗覆焊料焊盤而形成的，而未遮罩的銅箔形成焊料焊盤。 焊料掩模的開口小於銅焊料焊盤的開口。 耐焊焊盤適用於細間距部件，通常與BGA一起使用。

焊料掩模定義焊盤（SMD）和非焊料掩模限定焊盤（NSMD）之間的區別

焊料掩模定義焊盤和非焊料掩模限定焊盤是指在電路板上看到的銅箔焊料焊盤或焊盤的暴露焊盤佈局設計。

阻焊定義焊盤和非阻焊定義pas是PCB設計中暴露焊盤的兩種方式，出現在電子元件焊點或焊球小型化的行業趨勢中。 這種設計方法在確保小型化器件，特別是小型化BGA器件的焊接質量方面尤為重要。

1.定義

1）焊接掩模定義焊盤

焊料掩模定義焊盤設計是一種使用綠色油覆蓋大面積銅箔，然後在綠色油漆（未被綠色油漆覆蓋）的開口處暴露銅箔以形成焊料焊盤的設計。

焊料掩模定義焊盤，電阻層的開口小於金屬焊盤焊接工藝的開口，這降低了焊接板在焊接或焊接過程中脫落的可能性。 然而，這種方法的缺點是，它减少了可用於焊點連接的銅表面積，並减少了相鄰焊盤之間的空間，這限制了焊盤之間導線的厚度，並可能影響通孔的使用

2）非焊接掩模定義焊盤

非焊料掩模定義的焊盤將銅箔設計為小於焊料掩模的開口，並且所設計的焊料焊盤的尺寸取決於銅箔的尺寸。

在非焊料掩模定義的焊盤焊接工藝中，電阻層的開口大於焊接板的開口，為焊點的連接提供了更大的表面積。 此外，焊盤之間的間隙更大，允許更寬的線寬和更多的通孔靈活性。 然而，非焊料掩模焊盤在焊接和拆卸過程中更容易分離。 然而，非焊料掩模限定焊盤仍然具有更好的焊接效能，並且適合於焊接接頭密封墊圈。

2.特點

焊料掩模限定的焊盤和非焊料掩模定義的焊盤設計各有其優點和缺點，並且它們在焊盤和PCB之間的焊料强度和結合强度方面也有其特徵

1）SMD焊盤的實際銅箔尺寸相對大於NSMD焊盤的銅箔尺寸，並且焊盤周圍也用阻焊油覆蓋和壓制。 囙此，焊盤與FR4之間的結合强度相對較好。 在維護或返工期間，由於反復加熱，焊盤不容易分離。

2）NSMD的焊盤由獨立的銅箔製成。 在焊接過程中，除了銅箔的正面，甚至銅箔周圍的垂直側也可以接收錫。 相比之下，NSMD具有相對較大的吃錫面積，囙此焊接强度相對較好。

NSMD中銅箔的實際面積相對較小，佈局工程師發現佈線跡線更容易，因為焊盤尺寸相對較小，跡線可以很容易地在BGA焊盤之間通過。

在焊料掩模定義的焊盤類型中，焊料掩模小於金屬球焊盤。 在非焊料掩模定義的焊盤類型中，焊料掩模大於金屬球焊盤。 選擇焊接掩模定義的焊盤類型，以最大限度地减少表面安裝組裝過程中可能出現的問題。

正確的PCB焊盤設計對於將元件有效地焊接到電路板上至關重要。 對於裸焊盤組件，有兩種常見的焊接方法：焊料掩模定義焊盤和非焊料掩模限定焊盤，每種方法都有其特點和優點。