PCBA科技 - PCB設計演講廳：地平面中的槽

不久前, 一比特朋友問，地平面上的縫隙是什麼，它對地面的影響是什麼 PCB設計. 下一個, PCB設計 公司將在地平面上引入插槽.

關於地平面中的槽，我能說的最重要的事情是它們不存在！ 如果你有槽，沒有痕迹可以穿過它們。 如果軌跡確實穿過插槽，請問自己這個問題：當前返回路徑在哪裡？ 請記住EMC的基本原理，“通過盡可能小的回路面積，在局部和緊湊的情况下返回電流”。 如果每個人都遵循這一原則，我們的許多EMC問題將消失或至少最小化。

地平面中的槽

最低阻抗訊號返回路徑位於訊號軌跡正下方的平面內。 接地層中的槽轉移接地電流（見圖），導致高接地阻抗（電感）和接地層電壓下降。 這就是連接到電路板的電纜排放新增的原因。 此外，地平面槽將顯著增加跨越它們的記錄道之間的串擾，並且由回流路徑形成的較大環路將輻射。

减少PCB上高速訊號的雜訊輻射的基本原則是最小化電流回路的回路面積。 高速訊號的返回電流總是偏向阻抗最低的路徑，即高速訊號傳輸線旁邊的乘積平面。 底部是GND地平面，囙此當我們製作通孔時，必須注意避免通孔破壞地平面形成槽，從而導致高速電路的訊號返回路徑面積新增，新增雜訊輻射，並導致EMI問題。

下錶顯示了接地層中有槽或無槽時的接地層電壓測量值。 電壓量測是在地平面上的兩個點之間進行的，兩個點之間相距一英寸，在軌跡正下方。 如圖所示，切口垂直於電流方向並在量測點之間切割。 “孔”下的入口代表15個孔的線性模式，每個孔的直徑為0.052英寸（垂直於電流），覆蓋一英寸的線性距離。 這表示用於通孔或通孔組件引線的孔陣列。 使用10 MHz、3 nS的上升時間時鐘訊號進行電壓量測，該訊號沿軌跡向下流動並返回接地層。 可以看出，孔陣列不會新增地平面電壓

然後，在看不到的埋地地平面上找到這些問題是一個困難而耗時的問題。 然而，有一種非常簡單的方法可以初步檢查地平面的質量。 當你製作一塊印刷電路板時，你需要雕刻一組而不是層壓。 這樣，您可以查看未分層的地平面，並快速查看是否存在問題。 所有的新設計都是很好的實踐。

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