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PCBA科技 - PCBA加工過程中不良問題解决分析

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PCBA加工過程中不良問題解决分析

2021-10-31
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Author:Frank

期間不良問題解决分析 電路板裝配加工

現時, 國家對環境保護的要求越來越高,對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰,也是一個機遇 印刷電路板工廠. 如果 印刷電路板工廠 决心解决環境污染問題, 那麼柔性線路板產品就可以走在市場的前列了, 和 印刷電路板工廠 可以獲得進一步發展的機會.
似乎是焊接在表面上, 但沒有實際的內部聯系, 或者處於中間不穩定狀態,可能連接也可能不連接. 這是最可恨的. 發現問題更難.
它通常被稱為冷焊料, 其中一些是由於焊接不良或缺錫造成的, 這會導致部件支脚和焊盤無法導電, 另一些是由於元件脚和焊盤中的氧化或雜質引起的. 用肉眼看確實不容易.

印刷電路板虛擬焊接 電路板裝配加工 是一種常見的線路故障, 有兩種類型,
一個在生產過程中, 生產工藝不當引起, the unstable state of the flow 和 the flow of time;
The other is that after long-term use of electrical appliances, 一些發熱嚴重的零件很可能是由焊脚焊點處的老化和剝落引起的.

如何判斷,用戶可以在互聯網上蒐索,有很多方法。

印刷電路板

英文名稱“冷焊料”通常是由焊點中的氧化或雜質以及不當方法引起的焊接溫度差引起的。 其實質是在焊料和引脚之間有一個隔離層。 他們之間沒有完全接觸。 它通常肉眼看不見。 它的狀態。 但其電力特性不連續或連續性差。 它會影響電路特性。

部件必須存放在防潮的地方。 對於串聯電器,可以稍微拋光。 焊接時,可以使用焊膏和助焊劑。 最好使用回流焊接機。 手工焊接必須是一種好科技。 只要第一次焊接良好。 “正常”電器長期使用後,一些零件產生嚴重熱量,焊脚處的焊點很可能是由老化和剝落引起的 這是因為電路板底座不好。

當出現問題時 電路板裝配加工, the first thing that must be checked is the basic conditions of the manufacturing process:
1 Material issues:
These include solder chemical 材料 such as flux, 油, 錫, 清潔資料, 和 印刷電路板 塗層材料. 如抗氧化樹脂,
臨時或永久性阻焊油墨和印刷油墨, 等.
2 Poor solderability:
This involves all soldering surfaces, such as parts (including surface-adhesive parts/SMT parts), PBC和電鍍通孔.
必須考慮.
3 Deviation of production equipment:
Including deviations of machinery 和 equipment and maintenance, 以及外部因素, 溫度, 傳送帶的速度和角度, 以及浸入深度, 等.
等. 是與機器直接相關的變數. 此外, 通風等外部因素, 空氣壓力降低, 和電壓降低, 等.
所有內容都必須包含在分析範圍內.
似乎是焊接在表面上, 但沒有實際的內部聯系, 或者處於中間不穩定狀態,可能連接也可能不連接. 這是最可恨的. 發現問題更難.
它通常被稱為冷焊料, 其中一些是由於焊接不良或缺錫造成的, 這會導致部件支脚和焊盤無法導電, 另一些是由於元件脚和焊盤中的氧化或雜質引起的. 用肉眼看確實不容易.

印刷電路板虛擬焊接 電路板裝配加工 是一種常見的線路故障, 有兩種類型,
一個在生產過程中, 生產工藝不當引起, the unstable state of the flow and the flow of time;
The other is that after long-term use of electrical appliances, 一些發熱嚴重的零件很可能是由焊脚焊點處的老化和剝落引起的.

如何判斷,用戶可以在互聯網上蒐索,有很多方法。
The English name cold solder is generally caused by oxidation or impurities in the solder joints and poor soldering 溫度, caused by improper methods. The essence is that there is an isolation layer between the solder and the pins. They are not completely in contact with each other. It is generally invisible to the naked eye. Its state. But its electrical characteristics are not con錫uity or poor con錫uity. It affects the circuit characteristics.

部件必須存放在防潮的地方。 對於串聯電器,可以稍微拋光。 焊接時,可以使用焊膏和助焊劑。 最好使用回流焊接機。 手工焊接必須是一種好科技。 只要第一次焊接良好。 “正常”電器長期使用後,一些零件產生嚴重熱量,焊脚處的焊點很可能是由老化和剝落引起的 這是因為電路板底座不好。

當出現問題時 電路板裝配加工, the first thing that must be checked is the basic conditions of the manufacturing process:
1 Material issues:
These include solder chemical 材料 such as flux, 油, tin, 清潔資料, and 印刷電路板 塗層材料. 如抗氧化樹脂,
臨時或永久性阻焊油墨和印刷油墨, 等.
2 Poor solderability:
This involves all soldering surfaces, such as parts (including surface-adhesive parts/SMT parts), PBC和電鍍通孔.
必須考慮.
3 Deviation of production equipment:
Including deviations of machinery and equipment and maintenance, 以及外部因素, 溫度, 傳送帶的速度和角度, 以及浸入深度, 等.
等. 是與機器直接相關的變數. 此外, 通風等外部因素, 空氣壓力降低, 和電壓降低, 等.
所有內容都必須包含在分析範圍內.
似乎是焊接在表面上, 但沒有實際的內部聯系, 或者處於中間不穩定狀態,可能連接也可能不連接. 這是最可恨的. 發現問題更難.
它通常被稱為冷焊料, 其中一些是由於焊接不良或缺錫造成的, 這會導致部件支脚和焊盤無法導電, 另一些是由於元件脚和焊盤中的氧化或雜質引起的. 用肉眼看確實不容易.

印刷電路板虛擬焊接 電路板裝配加工 是一種常見的線路故障, 有兩種類型,
一個在生產過程中, 生產工藝不當引起, the unstable state of the flow and the flow of time;
The other is that after long-term use of electrical appliances, 一些發熱嚴重的零件很可能是由焊脚焊點處的老化和剝落引起的.

如何判斷,用戶可以在互聯網上蒐索,有很多方法。
英文名稱“冷焊料”通常是由焊點中的氧化或雜質以及不當方法引起的焊接溫度差引起的。 其實質是在焊料和引脚之間有一個隔離層。 他們之間沒有完全接觸。 它通常肉眼看不見。 它的狀態。 但其電力特性不連續或連續性差。 它會影響電路特性。

部件必須存放在防潮的地方。 對於串聯電器,可以稍微拋光。 焊接時,可以使用焊膏和助焊劑。 最好使用回流焊接機。 手工焊接必須是一種好科技。 只要第一次焊接良好。 “正常”電器長期使用後,一些零件產生嚴重熱量,焊脚處的焊點很可能是由老化和剝落引起的 這是因為電路板底座不好。

當出現問題時 電路板裝配加工, the first thing that must be checked is the basic conditions of the manufacturing process:
1 Material issues:
These include solder chemical 材料 such as flux, 油, tin, 清潔資料, and 印刷電路板 塗層材料. 如抗氧化樹脂,
臨時或永久性阻焊油墨和印刷油墨, 等.
2 Poor solderability:
This involves all soldering surfaces, such as parts (including surface-adhesive parts/SMT parts), PBC和電鍍通孔.
必須考慮.
3 Deviation of production equipment:
Including deviations of machinery and equipment and maintenance, 以及外部因素, temperature, 傳送帶的速度和角度, 以及浸入深度, 等.
等. 是與機器直接相關的變數. 此外, 通風等外部因素, 空氣壓力降低, 和電壓降低, 等.
所有內容都必須包含在分析範圍內.