PCBA科技 - SMT回流焊溫度曲線測試操作

1、用途：用於指導回流焊溫度曲線測試操作說明書。

2 適用範圍：適用於 SMT回流焊 SMT工廠的溫度測試

3、職責：無

4、工作內容：

4.1設定溫度參數過程限制：

4.1.1工程師根據錫膏型號、特殊部件規格、特殊量測位置、FPC制造技術和客戶要求，製定合理的溫度曲線測試範圍，包括：特定溫昇區、浸入（保溫）區、回流區和冷卻區參數和定義

4.1.2預熱區：通常指溫度從室溫上升到150度左右的區域。 在此溫度區，加熱速度不應過快，一般不超過每秒3度。 以防止部件加熱過快，導致基板變形或部件開裂。

4.1.3浸泡（保溫）區域：通常指110度至190度的區域。 在該溫度區，焊劑進一步揮發並幫助基板清除氧化物，基板和組件達到熱平衡，為高溫回流做好準備。 該區域的持續時間一般為60～120秒。

4.1.4再迴圈區：通常指217度以上的溫度區。 在該溫度區，焊膏快速熔化，快速滲透到焊接表面，並與基板焊盤形成新的合金焊接層，以實現部件與焊盤之間的良好焊接。 該區域的持續時間通常設定為：45～90秒。 最高溫度通常不超過250度（特殊要求除外）。

4.1.5冷卻區：該區域快速冷卻焊點，固化焊料，細化焊料晶格，提高焊接强度。 該區域的冷卻速度通常設定為每秒-3到-1度。

4.2測溫板的製作

4.2.1使用與生產物料編號一致的模範作為測溫板。 在製作測溫板時，原則上應保留必要的具有代表性的測溫元件，以確保測試量測溫度與實際生產溫度一致。

4.2.2如果溫度測量板和生產資料編號不一致, 經稽核準予 PCBA工程師, 可以使用相同類型的溫度測量板進行量測.

4.2.3溫度測量點應選擇最具代表性的區域和部件，如吸熱最大和最小的部件，以及部件選擇的優先順序（如插座->電機->大BGA->小BGA->QFP或SOP->標準晶片）。此外，還應選擇兩者之間的溫度測量區。

4.2.4一般情况下，每塊板上不應少於3個溫度測量點。 BGA或大型集成電路至少應選擇4個，元器件的選擇應遵循以特別代表元器件為首選的原則。

4.2.5位置分佈：採用全板對角線法或四角一中心點法，可覆蓋全板的位置分佈。

4.2.6測溫線應用耐高溫黃膠帶或紅膠水固定在測溫板上。

4.3試驗爐溫度曲線

4.3.1根據工程師設定的溫度過程限制，爐溫測試技術人員根據不同的回流爐結構預先設定每個區域的爐溫，以滿足溫度過程要求。

4.3.2將測溫板上的熱電偶逐個插入測試儀的插座中。 蓋上保護蓋，注意空氣管路必須插入第一個插座。

4.3.3爐溫設定後，回流焊爐綠燈正常亮起後，可使用測溫板進行測試。

4.3.4將測溫板和測試儀小心地放在回流焊的傳送帶或鏈條上，打開測試儀電源，記錄數據開關。 登船方法應與生產的板材相同。

4.3.5測試完成後，取出電路板末端的測試儀。

4.3.6讀取電腦上的溫度曲線，檢查曲線是否在合理的工藝範圍內，否則科技人員需要繼續調試每個區域的溫度，直到量測出滿足工藝極限的溫度曲線。

4.4數據收集

4.4.1打開電腦回流焊溫度測量程式。 並檢查錫膏工藝是否正常。

4.4.2輸入相關資訊，包括爐膛溫度、溫區、鏈速、測試通道等。

輸入回流焊接測試的參數值

4.4.3根據提示連接溫度計，開始讀取數據。

將溫度計連接到匯出數據

4.4.4根據溫度曲線要求對數據進行分析，列印出符合要求的溫度曲線，存檔。

4.4.5在ME和IPQC共同確認OK後，填寫“溫度曲線確認表”，並張貼在回流爐上。

4.5爐後檢查

在此溫度設定下，檢查爐後基板的焊接情况，並根據焊接成品率確認設定範圍和爐溫參數設置的合理性。

4.6測試頻率

技師每天測試一次回流焊的溫度曲線。 如果更換了導線，應再次進行，並列印出正確的溫度曲線，並填寫相應的“溫度曲線確認表”。

4.7注釋：

4.7.1如果客戶需要量測集成電路/QFP溫度，熱電偶導線應連接到集成電路引脚。

4.7.2如果客戶需要量測BGA溫度，則在測試板正面的BGA焊盤位置鑽一個孔，直到背面，然後將熱電偶導線從測試板背面插入BGA的焊點。 同時，將整個BGA焊接在測試板上。

4.7.3量測手工焊接部件的溫度, 熱電偶導線應穿過 PCB焊接孔 從前面, 測試板的延伸長度為1.5-2mm，以接觸錫波.

4.8健康和安全：測試期間注意安全，防止高溫燒傷。