PCBA科技 - PCB面積要求和PCB識別方法

PCBA回流焊 process and regional requirements

In the PCBA加工工藝, 回流焊是一個特別重要的過程. PCBA回流焊具有良好的可製造性, 具體職位沒有特別規定, 電子元件佈局的方向和間距. 電子元件在回流焊表面上的佈局主要考慮錫膏印刷模具視窗對電子元件間距的規定, 檢修區域規定, 以及工藝流程可靠性的規定.

工藝流程

回流焊的工藝流程：印刷錫膏、一個補丁和回流焊。

區域要求

1、表面安裝電子元件的禁區

1、傳輸側（與傳輸方向平行的一側），側間距5.mm為禁區。 5mm是所有SMT設備都可以接受的範圍。

2、非輸送側（垂直於輸送方向的一側），距側面2～5mm範圍為禁區。

理論上, 電子元件可以放在側面. 然而, 考慮鋼網變形的邊緣效應, 必須設定2～5mm或以上的禁區，以確保錫膏厚度符合規定.

3、任何類型的電子元件及其襯墊均不得放置在傳輸側的禁區內。 表面安裝電子元件的佈局主要禁止在非傳輸側限制區域。 然而，如果需要電子元件的佈局，則應考慮防波峰焊和倒錫模具的工藝要求。

2、電子元器件應儘量定期佈置

具有極性的電子元件的正極、IC間隙等向上和向左放置。 規則排列便於檢查，有助於提高修補速度。

第3，電子元件的最大均勻佈局

均勻分佈有助於减少回流焊接期間板上的溫差，尤其是大尺寸BGA、QFP和PLCC的集中佈局，這將導致PCB電路板上的局部低溫。

第四，部件之間的間距（間隔）主要與裝配和焊接操作、檢查和維修區域的要求有關。

對於特殊需求，如散熱器的安裝區域和連接器的操作區域，請根據實際情況製定設計概念。

5、雙面回流焊板（如雙面全SMD板、掩模選擇性焊接雙面板），通常先焊接元件數量和類型相對較少的一側（底側）

該表面必須經過二次回流焊接工藝，並且不允許用很少的引脚放置相對較重和相對較高的電子元件。 在正常情况下，經驗表明，對於放置在底部表面的BGA設備，焊縫可以承受的最大重力為0.03g/mm。

第六，最大限度地避免BOA雙面鏡安裝的設計理念。 根據相關實驗研究，這種設計理念將焊點的可靠性降低了約50%。

回流焊焊料是固定供應的，囙此避免在焊盤上鑽孔。 如果需要，可以採用塞孔電鍍設計概念。

8、對於BGA、晶片電容器、晶體振盪器等應力敏感器件，避免將其放置在施加的分離側或連接橋附近，這可能會導致PCB電路板在組裝過程中彎曲。

PCB電路板識別方法

考慮到PCB電路板圖的複雜性，可以使用以下一系列方法和科技來提高識別圖的速度。

1、根據一系列電子元件外觀和形狀的基本特徵，可以相對方便快捷地找到這些電子元件，如集成電路、功率放大管、開關和變壓器。

2、與集成電路相比，根據集成電路上的型號規格可以找到某種基本的集成電路。 即使沒有電子元件分佈和排列的基本規則，同一單元電路中的電子元件通常也會聚集在一起。

3、一系列單元電路具有相對基本的特性。 根據這些基本特徵，可以輕鬆快速地找到它們。 例如，整流電路中有相對較多的二極體，功率放大器管具有散熱器。 濾波電容器具有最大的容量和最大的體積。

4、尋找地線時，PCB電路板上的大面積銅箔電路就是地線，PCB電路板上的地線處處連接。 此外，一些電子元件的金屬外殼接地。 尋找接地線時，上述任何一項都可以用作接地線。 在一些機器中，每個PCB電路板的地線也相互連接，但當每個PCB電路板之間的連接器未連接時，每個PCB電路板之間的地線不工作。 檢修時請注意這一點。

5. 在比較 PCB電路板圖 使用實際PCB電路板, 在上繪製相同的標識方向 PCB電路板圖 和PCB電路板, 因此 PCB電路板圖 可以與PCB電路板相同. 識別圖片的方向, 無需每次比較識別影像的方向, 囙此，可以非常方便和快速地識別圖片.

6、當觀察PCB電路板上電子元件和銅箔電路的連接狀態並觀察銅箔電路的方向時，可以用燈點亮。 將燈放在銅箔電路的一側。 在安裝電子元件的一側，可以清楚快速地觀察銅箔電路和電子元件之間的連接，囙此無需翻轉PCB電路板。 因為不斷翻轉PCB電路板不僅麻煩，而且很容易斷開PCB電路板上的引線。