PCBA科技 - 表面貼裝科技相關標準的研究與製定

與我國快速發展的電子組裝技術相比, 研究和製定 SMT標準 仍然遠遠落後於實際需要. 主要問題如下：

（1）數量少、系統差、完整性差

與數百個IPC標準相比，我國製定的SMT標準只有十幾個，差距相當大。 由於數量少、匹配性差、缺乏相應的體系和完整性，主要體現在工藝科技要求或資料要求等單一的標準規範，沒有設計、管理、工藝、測試和驗收等配套的系統標準。 標準規範。

（2）缺乏實用性和可操作性

由於現有標準大多以科技要求或通用規範為基礎，缺乏科技、測試、驗收等實用性和可操作性强的量化規範，囙此普遍不具有實用性和可操作性。

（3）缺乏先進性和開放性

BGA、顧客服務提供者等各類新型元器件不斷出現，無鉛焊接技術、免清洗科技、高密度組裝科技等新技術、新工藝不斷出現，迫使SMT及其相應標準不斷發展和進步。 狀態 表面貼裝科技標準應能够應對這種變化和發展，並始終保持其先進性和有效性。 然而，我國現時的SMT標準化工作仍然相對薄弱，不可能像IPC那樣及時製定或修訂相應的SMT標準或技術指導檔案，以反映新技術和新工藝的發展趨勢，並推廣新技術和新工藝。 應用和開發。

研究和製定 SMT對應 標準

囙此，在國內實際應用中，除了執行現有的國內標準外，許多場合還需要執行或參攷IPC等相關國外標準。 還有許多電子產品公司根據實際需要實施自己的公司標準。

近年來, 有關部門加强了 SMT標準. 針對上述問題, 他們提出了一個計畫來製定 SMT標準體系 及其相應標準, 科學開展SMT標準化建設, 系統全面. 並完成了系統的設計 SMT標準體系 框架, 其中一些已經在製定中. 標準體系包括表面組裝技術的一般基本規範, surface assembly technical conditions and 過程 specifications, 表面組裝工藝檢查和測試規範, 表面組裝資料和檢驗規範, 表面部件質量評估和可靠性測試規範, 先進裝配科技和表面裝配信息化標準中有六個主要項目, 計畫製定70多項新標準. 該標準體系的建立和完善對SMT及其裝配的品質控制具有重要意義.