PCBA科技 - SMT加工鋼絲網和加工焊接點

在SMT晶片加工技術中，範本的生產是非常重要的. 它將直接决定每個焊盤上的錫是否均勻且飽滿, 這將影響焊接的可靠性 SMT組件 安裝後回流焊接後. 一般來說, 有必要仔細分析每個PCB的特性，以開發鋼絲網. 對於一些高精度和質量要求的電路板, 必須使用雷射鋼網, SMT工程師需要在會後討論並確認流程，以適當調整開口. 孔徑確保鍍錫效果.

製作SMT鋼網時，通常要注意：

  1. ME要求供應商根據工程部提供的相關檔和資訊製作鋼絲網。   

  2 鋼絲網的框架尺寸要求（550MM×650MM×370MM×470MM等，主要取決於印刷機的結構和產品規格）

  3. 鋼絲網上的標記（產品型號、厚度、生產日期等）

 4. 鋼網的厚度（刮水器通常為0.18MM-0.2MMM，鍍錫為0.1MM-0.15MM）-（ƒ）

  5. 鋼絲網的開口方法和尺寸（防錫球通常為V形、U形、凹面等，取決於每個部件的類型。）   

  6. 電路板和貼片機的方向應統一

SMT鋼絲網 驗收說明：1

  1. 檢查鋼絲網開口的方法和尺寸是否符合要求

  2. 檢查鋼絲網的厚度是否符合產品要求

  3. 檢查鋼絲網的框架尺寸是否正確

  4. 檢查鋼絲網的標記是否完整

5、檢查鋼絲網的平整度是否水准

  6. 檢查鋼絲網的張力是否正常

  7. 檢查鋼網中開口的位置和數量是否與GERBER檔案一致

-鋼絲網生產是整個SMT貼片加工過程品質控制的重要組成部分。 工程師必須對此予以充分關注。 客戶不應故意降低成本，導致使用鋼絲網後錫應用不良，從而影響整個生產進度。

SMT晶片加工焊點質量

1、焊接判斷

1、使用線上測試儀專業設備進行測試。

2、目視檢查或AOI檢查。 當您發現焊點的焊料太少，焊料滲透性差，或焊點中間有裂紋，或焊料表面呈凸球形，或焊料不與SMD熔化等，您需要注意，即使是輕微的情况也會造成隱患， 應立即判斷是否存在大量假焊問題。 判斷方法是：查看PCB上的同一位置是否有多個焊點，例如某些PCB上的問題，可能是由於焊膏刮傷、引脚變形等，例如許多PCB上的問題。 同一位置有問題。 此時，很可能是由不良部件或襯墊問題引起的。

第二，虛擬焊接的原因及其解決方案

1、墊板設計有缺陷。 焊盤中存在通孔是PCB設計的一個主要缺點。 如果沒有必要，就沒有必要使用它們。 通孔將導致焊料損失，並導致焊接材料不足。 墊的間距和面積也需要標準化，否則應儘快糾正設計。

2. PCB板氧化, 那就是, 墊子是黑色的，不發光. 如果有氧化, 你可以用橡皮擦去除氧化層，使其再次變亮. 如果 PCB板受潮, 如果懷疑，可以在乾燥箱中乾燥. PCB板有油污, 汗漬和其他污染, 所以用無水乙醇來清理.

3、對於印製有錫膏的印刷電路板，錫膏被刮擦，從而减少了相關焊盤上的錫膏量，使焊料不足。 應立即添加。 你可以用自動售貨機或竹簽來挑選一些補充劑。