精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
關於小型SMD零件的自由焊接問題，例如 smt電阻器 和電容器, 其產生的原因與墓碑的成因相同. 簡單地說, 零件兩端錫膏的熔化時間不一致, 最終作用力是不均勻的. 翹起的結果.
通常，當PCB進入回流爐並開始加熱時，銅箔表面越厚，加熱速度越快，在回流爐中達到環境溫度的速度越快，而銅箔內層越大，加熱速度越快。 緩慢，它將更緩慢地達到回流爐中的環境溫度。 當零件一端的焊膏熔化早於另一端時，
焊膏首先熔化的部分將用作提升零件的支點, 導致零件的另一端為空. 焊接, 隨著焊膏熔化之間的時間差新增, 提升零件的角度將新增, 產生一個完整的墓碑結果.
解决墓碑空焊的方法：
1、設計方案
可以在大銅箔的一端添加熱阻，以減緩溫度損失過大的問題。 减小焊盤內部距離的大小，並在不引起短路的情况下最小化兩端焊盤之間的距離，使熔化較慢的錫端的焊膏具有更大的視野，並能够粘附在車身上，防止其直立。， 新增了豎立紀念碑的難度。
2、工藝方案
回流爐的潤濕區溫度可以提高，使溫度接近熔化溫度. 它還可以減緩回流區的加熱速度. 目的是使 PCB電路 達到同等水准, 然後同時熔化錫.
3、停用氮氣
如果在回流爐中打開氮氣，您可以評估關閉氮氣並嘗試。 雖然氮可以防止氧化並有助於焊接，但它也會加劇原始熔化溫度的差异，並導致某些焊點首先熔化錫的問題。
以下也是可能導致墓碑豎立的原因：
零件或焊盤單側氧化
零件放置偏移進料器（進料器）不穩定，導致吸力不準確
錫膏印刷錯位（錫膏印刷錯位還需要考慮拼圖問題，拼圖越多，印刷錯位的概率越大）
準確性差 smt放置 機器
在相同的情况下，電容器（C）比電阻器（R）更容易出現邏輯删除斷開。 這是因為電阻器端子只有3個側面鍍有焊料，而電容器的五個側面鍍有焊料。 在左右兩側，電容器通常比電阻厚，重心更高，囙此在相同的力下更容易提升。
