PCBA科技 - SMT貼片機部件和投擲資料

隨著表面貼裝技術（SMT）在電子產品中的廣泛應用，其核心設備——貼片機也迎來了快速發展。然而在操作過程中，某些故障在所難免。消除這些故障並確保設備保持最佳工作狀態，是貼片機日常使用與管理中的重要任務。以下列舉日常操作中常見的故障及其排除方法。

組件拾取錯誤

元件由高速移動放置頭從封裝和膠帶中取出，並放置在電路板上。 會出現一些不良的吸收故障，例如未被拾取和拾取後遺失。 這些故障將導致大量部件損失。 部件拾取不良通常由以下原因引起：

(1) 真空負壓不足。吸取元件時，真空負壓應高於53.33kPa，方能提供足夠吸力吸附元件。若真空負壓不足，將無法產生足夠吸力吸附元件。使用時請頻繁檢查真空負壓值，並定期清潔吸嘴。同時需注意各SMT貼片頭的真空過濾元件污染狀況。其功能在於過濾輸送至吸嘴的氣源，應及時更換受污染發黑的元件以確保氣流暢通。

(2) 吸嘴磨損、吸嘴變形、堵塞或損壞導致氣壓不足，造成無法吸附元件。因此應定期檢查吸嘴磨損程度，嚴重者應予更換。

(3) 供料器影響：供料器供料不良（供料齒輪損壞、物料帶孔未卡緊供料齒輪、供料器下方有異物、卡環磨損），導致元件吸附偏移、立起或無法吸附元件，故需定期檢查，發現問題應及時處理。

(4) 吸附高度的影響。理想吸附高度為吸嘴接觸元件表面後再下壓0.05mm。若下壓深度過大，元件將被壓入凹槽而無法拾取。若元件吸附效果不佳，可將吸附高度微調向上。

(5) 進料問題：部分製造商生產的晶片元件包裝存在品質缺陷，例如穿孔間距誤差過大、紙帶與塑膠薄膜間黏著力過強、凹槽尺寸過小等。這些因素皆可能導致元件無法被拾取。

拋擲

拋擲指元件在放置位置遺失的現象，主要原因如下：

(1) 元件厚度設定錯誤。若元件實際較薄，但資料庫設定較厚，則在放置過程中，當元件尚未抵達焊盤位置時，噴嘴便會放下，此時PCB的xy工作將被固定。此時工作台高速復位，慣性作用導致零件飛濺。故元件厚度設定務必精準。

(2) PCB厚度設定錯誤。若實際PCB厚度偏薄，而資料庫設定較厚，生產過程中支撐針無法完全抬起PCB，可能導致元件未達焊盤位置即被放置，進而引發拋料現象。

(3) PCB變形原因

1) PCB本身問題，PCB變形量超過設備容許誤差範圍

2) 支撐針放置位置。進行雙面裝配PCB時，第二面作業階段若將支撐針放置於PCB底部元件上方，將導致PCB向上彎曲；或支撐針未均勻分布，部分區域未受頂撐，造成PCB局部不完整地被頂起。