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PCBA科技 - SMT捲筒和散裝及微帶傳輸線

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SMT捲筒和散裝及微帶傳輸線

2021-11-11
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Author:Downs

託盤和散裝資料 SMT晶片替代 processing

When purchasing components for SMT chip processing, 資料包裝非常重要! 大多數組件分銷商在多個包裝中提供相同的組件,以適應不同的選擇和放置裝載偏好. SMT貼片資料 包裝主要包括:散裝資料, 託盤資料, 託盤, 管子和批次. 每種包裝類型都有其 有利條件s, 而且很難確定哪種包裝類型最適合特定工作.

面板資料和散裝資料

散裝資料的膠帶和卷軸通過包含零件的膠帶(通常是小型集成電路)運輸到揀放機。 然而,主要區別在於膠帶的長度。 “切割膠帶”以小塊膠帶的形式提供部件,而“盤狀包裝材料”是長而連續的,並纏繞在盤狀包裝材料中。 儘管其用途取決於待組裝的電路板類型,但託盤資料通常是更好、更常見的選擇。

卷包裝的最大好處是時間。 無需裝入20個單獨的膠帶,卷盤只需操作員裝入進紙器一次即可進行連續進紙。

電路板

此外, quality standards require operators to notify quality control (QC) personnel every time a new component is loaded into the machine. 根據精實原則, 這是浪費.

SMT託盤資料還可以使操作員避免卡紙。 切割的膠帶有時會卡在進紙器中,捲筒的各個部分往往會避免卡紙。 然而,當電路板只需要少量特定類型的元件時,切割膠帶是絕對必要的。 在採購階段務必牢記這一點。

其他常用包裝

雖然切割膠帶和捲筒包裝通常是最常用的包裝,但仍有許多其他類型的包裝可用。 讓我們簡要介紹另外兩種選擇,以便為您的特定生產線做出最佳包裝決策。

託盤資料

託盤通常用於較大的表面安裝機架,如QFN和BGA。 託盤需要更少的磨損,因為較大的組件要昂貴得多。 雖然運輸零件時通常使用較少的零件,但在使用筦道時提供了更多的保護。

smt貼片資料的採購非常重要,一塊合格的板是由合格的資料組成的,囙此在採購資料時,需要注意資料的包裝方法

射頻PCB設計中的微帶傳輸線

到目前為止,微帶仍然是射頻和微波設計中最常用的傳輸線結構。 然而,隨著數位和混合科技設計的速度和密度不斷增加,這種情況越來越少。

因為對於相同的阻抗,微帶線通常比帶狀線更寬,並且由於與微帶線相關的輻射新增,囙此需要更多的佈線空間和更大的距離來進行附近的記錄道。 在純射頻或微波設計中,這通常不是問題,但隨著對較小產品尺寸的需求以及隨之而來的組件密度的新增,它變得不太容易獲得。

結構

微帶傳輸線由寬度為W、厚度為t的導體(通常為銅)組成。導體在比傳輸線本身更寬的接地層上佈線,並由厚度為H的電介質隔開。最佳做法是確保接地基準面在表面微帶軌跡的兩側至少延伸3H。

有利條件

·從歷史上看,微帶線的主要優勢可能是能够只使用兩層板,而所有組件都安裝在一側。 這簡化了製造和組裝過程,是成本最低的射頻電路板解決方案。 由於所有連接和組件都在同一個表面上,囙此在進行連接時不需要使用過孔。 除了成本因素外,這也是理想的,因為使用過孔不會新增電容或電感。

·對於相同的阻抗,微帶線通常比帶狀線寬。 囙此,由於製造中的蝕刻公差是絕對值,囙此更容易更嚴格地控制軌跡的特性阻抗。 囙此,如果軌跡寬度為20密耳,並且通過過度蝕刻將寬度减少1密耳,那麼這是一個非常小的百分比變化。 例如,在FR408資料中,介電常數為3.8、比地高20密耳、高11.5密耳的微帶跡線將產生約50.8歐姆。 如果該軌跡减小到19密耳,特性阻抗將約為52.6歐姆,特性阻抗將新增3.6%。 在相同的資料中,具有6密耳上下接地的5mil帶狀線將產生約50.35歐姆,但當將1密耳减少到4密耳時,特性阻抗將約為56.1歐姆,新增11.5%。 完成某些設計時,未指定最終軌跡的特性阻抗,但指定了最終寬度。 在相同的過度蝕刻方案中,减少100萬密耳的500萬條記錄道將使最終記錄道寬度减少20%,减少100萬密耳的20密耳記錄道將使寬度减少5%。

缺點

·由於微帶傳輸線通常非常寬,並鋪設在電路板表面,這意味著可用於元件放置的表面積將减少。 這使得微帶對於高密度混合科技設計毫無用處,而高密度混合科技設計幾乎總是有空間價值的。

·微帶傳輸線將比其他傳輸線類型輻射更多,這將是產品整體輻射EMI的主要貢獻者。

·第3,隨著微帶輻射的新增,串擾成為一個問題,囙此有必要新增與其他電路組件的間距,這會導致可用佈線密度的降低。

·微帶設計通常需要外部遮罩,這新增了成本和複雜性。 事實上,這已經成為行动电话等可擕式設備設計中最重要的問題之一。 許多產品的驅動力越來越小,囙此越來越薄。 這意味著遮罩層將更接近電路板的表面,這將新增傳輸線每組織長度的電容,從而改變其阻抗。 在選擇使用微帶傳輸線和推導阻抗模型時,請仔細考慮。 如果軌跡需要穿過外部遮罩牆,則可能需要將傳輸線寬度修改一小段距離,通常是通過一個“隧道”,該隧道通常比遮罩頂部更靠近板表面。

·微帶的特性阻抗將受到阻焊劑或其他表面塗層的影響. 從一個製造商到另一個製造商 SMT製造商, 甚至從同一供應商的一個董事會到另一個董事會, 這些塗層的應用可能非常不一致. 因此, 這些塗層對表面微帶線阻抗的影響尚不清楚.