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PCBA科技

PCBA科技 - SMT原理和較差的PCB資料導致可能的結果

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PCBA科技 - SMT原理和較差的PCB資料導致可能的結果

SMT原理和較差的PCB資料導致可能的結果

2021-11-11
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Author:Downs

原則 表面貼裝系統

不同類型的貼片貼片機各有優缺點,這通常取決於系統的應用或科技,在速度和精度之間存在一定的權衡。 在晶片放置科技中,任何晶片放置機的組件放置過程包括PCB傳輸、組件拾取、支持和識別、檢查和調整、組件放置和其他步驟。

1、PCB傳輸

PCB傳輸是在smt貼片機上安裝元件的第一步。 這是一個主要通過傳動機构將要粘合的元件的PCB精確引導到裝配機的指定位置的過程。 之後,PCB傳輸系統需要穩定的PCB輸出和組件。

2 PCB參攷校準 標準

電路板

當smt機器運行時,PCB的上角(通常為左下角和右上角)被用作計算元件安裝座標的原點。 PCB處理過程中可能會出現一些錯誤。 囙此,必須在高精度裝配過程中放置PCB。

3、收集組件

組件收集是指從封裝中收集晶片組件。 在這個過程中,關鍵是採集的準確性和正確性。 影響此過程的因素包括收集工具和方法、組件打包方法以及組件本身的相關特性。

有兩種收集方法,手動收集和機器收集。 機器選擇包括兩種模式:機械夾持和真空抽吸。 機器揀選工具比手動揀選更複雜。 幾乎所有現代SMT機器都使用真空抽吸方法。 只有在特殊情况下,例如一些體積大、形狀特殊的异形部件,才能通過機械夾緊進行安裝。

4、檢測和調整

排芯機吸收部件後,需要確定兩個問題:第一個部件的中心是否與安裝頭的中心一致。 如果模塊的中心與安裝頭的中心不一致,並且沒有進行調整,則會導致模塊的最終偏差;

如果第二個組件滿足安裝要求,則無法安裝第二個組件。 這兩個問題必須通過測試來確定。

不良的PCB資料導致6種可能的結果

1、基板的耐熱性和熱膨脹特性與元件設計、焊料、焊接工藝和溫度不匹配,導致PCB變形/變形和嚴重的焊接缺陷。

2、基材焊接塗層材料的變化或其耐熱性、焊接電阻等與焊接不匹配,焊接過程溫度高,導致潤濕性差或潤濕性過大等焊接性低。

3、可焊襯裡或可焊强度資料不符合相關工藝的應用要求,導致板面腐蝕。

4、PCB焊錫塗層過程失控,銅箔表面嚴重氧化或污染,焊錫塗層材料的特性不同,或其耐熱性和耐焊錫性與焊接溫度和焊接工藝不一致等,導致銅暴露在焊盤上。

5、如果不進行電阻焊或電阻焊,導線的佈線間距過小,PCB佈線將超過公差,導致導線焊接。

6. 基板的耐熱性較差, 層壓過程和資料質量不受控制, 導致 PCBA層壓 和泡沫.