PCBA科技 - PCBA組裝焊接工藝的特點是什麼

dip挿件組件用於貼片處理的可靠性 PCB板 工廠生產科技的可靠性也是為貼片加工提供的 PCB板s. 通常指的是 PCB板s和 PCBA板 組裝和焊接時不會因正常操作而損壞. 如果設計不當, 容易損壞或損壞焊接接頭或部件. BGA等應力敏感器件, 晶片電容, 晶體振動, 等., 容易被機械或熱應力破壞. 因此, PCB電路板應設計在不易變形的地方, 或通過適當措施予以加强或避免.

（1）在PCB組裝過程中，應將應力敏感元件放置在盡可能遠離彎曲的地方。 為了消除子板組裝過程中的彎曲變形，與母PCB工廠連接的連接器布應盡可能放置在子板邊緣，與螺釘的距離不應超過10 mm。

例如，為了避免BGA焊點的應力斷裂，應避免在發生彎曲的PCB組裝中使用BGA佈局。 當用一隻手握住電路板時，BGA的不良設計很容易導致BGA焊點開裂。

（2）加固大BGA的四個角。

當PCB彎曲時，BGA四個角的焊點受到力，出現裂紋或斷裂。 囙此，加强BGA的四個角對於防止角焊點開裂非常有效。 應使用專用膠水進行加固，或使用PCBA補片進行加固。 這要求在部件佈局中留出空間，並在工藝檔案中注明加固要求和方法。

以上兩條建議主要是從設計方面提出的。 另一方面，應改進裝配過程以减少應力的產生，例如避免單手託盤和使用支撐工具安裝螺釘。 囙此，裝配可靠性的設計不應局限於部件佈局的改進，而應從降低裝配應力開始——使用適當的方法和工具。 加强人員培訓和規範操作只能解决裝配階段的焊點故障問題。

焊接行業是PCB電路板的主要工序 PCBA. 這個過程對於 PCBA. 每個人都必須特別注意. 此外, 焊接工藝 PCBA 有自己的特點和過程, 為了確保效果，根據流程最基本的是什麼. 所以, 它的基本流程和特點是什麼 PCBA的焊接工藝?

（1）焊點的尺寸和可填充性主要取決於焊盤的設計，以及孔和引線之間的間隙。 換句話說，峰值焊點的大小主要取決於設計。

（2）PCB板製造商的貼片加工PCB電路板的熱應用主要由熔化的焊料進行，施加到PCB電路板的熱量主要取決於熔化焊料的溫度以及熔化焊料與PCB電路板之間的接觸時間（焊接時間）和面積。 一般來說，加熱溫度可以通過調整PCB板的轉移速度獲得，但是，對於掩模選擇，焊接接觸面積不取決於峰值噴嘴的寬度，而是取決於託盤視窗開口的大小， 其中要求掩模選擇焊接表面上的組件佈局應滿足託盤視窗開口的最小尺寸要求。

（3）貼片型中存在遮罩效應，容易發生洩漏。 所謂的遮罩效應是指貼片元件的封裝封锁焊接波接觸焊盤/端部的現象。