精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
軟硬結合板

剛性撓性PCB(R-FPCB)插有環氧樹脂PCB

軟硬結合板

剛性撓性PCB(R-FPCB)插有環氧樹脂PCB

剛性撓性PCB(R-FPCB)插有環氧樹脂PCB

型號:剛撓式PCB插環氧樹脂PCB

資料:FR4+PI

層:剛性16L+柔性2L

銅厚度:1OZ

成品厚度:1.0mm

表面處理:浸金

最小孔:0.2mm

軌跡/間距:4mil/4mil(0.1mm/0.1mm)

應用:數位產品pcb

特殊工藝:環氧樹脂pcb封堵

產品詳情 數據資料

iPCB Circuits Limited(iPCB®.com)是一家專注於高端PCB研發和生產的高新技術企業。 iPCB®.com自主開發了PCB自動報價和訂購系統, 行業第一, 我們的最終目標是互聯網+,打造工業4.0的智能PCB工廠, 為客戶提供專業的PCB科技和生產服務.


iPCB愛彼電路產品:

無線電/微波/混合高頻、FR4雙層/多層、1~3+N+3 HDI、任意階HDI、剛撓、盲埋、盲槽、反鑽、IC、重型銅板等。PCB適用於工業4.0、通信、工業控制、數位、電源、電腦、汽車、醫療、航太、儀器、軍事、互聯網等領域。


表面處理:OSP/ENIG/HASL LF/鍍金/閃金/浸錫/浸銀/電解金


容量:金手指/重銅/盲埋通孔/阻抗控制/填充樹脂/碳墨水/反鑽/埋頭孔/深度鑽孔/半電鍍孔/壓裝孔/可剝離藍色掩模/可剝離阻焊塊/厚銅/超大


資料:羅傑斯RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT/Duroid 5880/RT5870和Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/Teflon資料等。


圖層:2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L


介電常數(DK):2.20/2.55/3.00/3.38/3.48/3.50/3.6/6.15/10.2


應用:消費電子/軍事/航太/天線和通信系統/大功率/醫療/汽車/工業/手持設備蜂窩/無線天線/遠端通訊和資訊娛樂/無線/計算/雷達/功率放大器



型號:剛撓式PCB插環氧樹脂PCB

資料:FR4+PI

層:剛性16L+柔性2L

銅厚度:1OZ

成品厚度:1.0mm

表面處理:浸金

最小孔:0.2mm

軌跡/間距:4mil/4mil(0.1mm/0.1mm)

應用:數位產品pcb

特殊工藝:環氧樹脂pcb封堵


對於PCB技術問題,iPCB專業的支持團隊將幫助您完成每一步。 您也可以在這裡請求 電路板 相關的技術咨詢或快速報價請求。 亦可通過電子郵件聯絡 sales@ipcb.com

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