羅傑斯RO4730G3微波印刷電路板

羅傑斯RO4730G3微波印刷電路板

型號：羅傑斯RO4730高頻板

資料：陶瓷PTFE複合材料Rogers RO4730

D K:3.0和plusmn； 0.05

層：2層

電介質厚度：0.762mm（30mil）

成品厚度：0.86mm

成品Co厚度：1OZ（35μm）

表面處理：浸金

最小跟踪/空間：4mil/4mil

應用：PCB天線、5g有源天線陣列、物聯網PCB

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產品詳情數據資料

羅傑斯推出了RO4730G3 UL 94 V-0天線層壓板，以滿足當前和未來在有源天線陣列、小型基站、4G基站收發器、物聯網設備和新興5g無線系統應用中的更高效能要求。

這種阻燃（UL 94V-0）RO4730G3熱固性層壓板資料是羅傑斯長期受信任的、流行的用於基站天線應用的電路資料的衍生物。它的低介電常數為3.0，這是天線設計師的首選，並且在10 GHz時z方向介電常數偏差為±0.05。

RO4730G3層壓板 由陶瓷碳氫化合物資料和低損耗LoPro製成? 銅箔. 它可以提供出色的無源互調效能（通常優於-160 DBC），這對於互調敏感的高頻天線非常有吸引力. RO4730G3 的印刷電路板資料比聚四氟乙烯輕其玻璃化轉變溫度（TG）高達+280°C以上，可與自動組裝工藝相容。在-55攝氏度至+288攝氏度的溫度範圍內，Z方向的熱膨脹係數（CTE）僅為30.3 ppm/C，有利於多層電路組件中電鍍通孔結構的可靠性. 此外, 無鉛工藝電阻 RO4730G3 層壓板資料可提供比 ro4000jxr 資料更好的彎曲強度.

RO4730G3是一種用於天線級電路的新型層壓板，其效能隨溫度的變化而穩定。該資料的熱膨脹係數（CTE）與銅相匹配，在-50°C至+150°C的溫度範圍內（10 GHz時為26 ppm/C），介電常數Z方向的熱變化率非常低。同時，RO4730G3的高頻損耗非常低，在2.5 GHz時的損耗因數為0.0023，在10 GHz時的損耗因數為0.0029。

RO4730G3層壓資料為當前4G、物聯網無線設備以及未來5g無線設備中的有源天線陣列和PCB天線提供了一種實用且經濟高效的資料解決方案。與合適的資料相結合，ro4730g3資料可以提供價格、效能和耐用性的最佳組合。

它與傳統的rf-4700層壓板相容，對rf-4700層壓板的高溫焊接沒有特殊要求。這種資料是PTFE天線資料的經濟替代品，可以幫助設計師實現高性價比。

RO4700介電材料的樹脂系統具有實現理想天線效能所必需的效能。 X軸和Y軸的熱膨脹係數（CTE）與銅箔相似。熱膨脹係數的良好匹配降低了PCB天線中的應力。 RO4700資料的玻璃化轉變溫度高於280°C（536°f），這使得z軸CTE較低，從而確保了優异的通孔電鍍可靠性。

由於添加了阻燃填料，RO4730G3的損耗高於RO4730jxr。在3.5GHz頻率下，與3.5GHz頻率下的RO4730jxr相比，厚度為30.7mil的RO4730G3的損耗新增了0.0009db/cm。

*成本優勢

*用於5g和IOT的高性能PCB天線和有源天線陣列

*滿足4G、5g和IOT高性價比、高性能PCB天線和有源天線陣列應用

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iPCB介紹

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射頻/微波PCB資料：

羅傑斯RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT/Duroid 5880/RT5870/RO4730等。

也不應忘記Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/Teflon資料。

混合PCB資料（混合電介質/層壓板）

羅傑斯RO4350B+FR4/RO4350B+IT180/RO4003C+FR4/RO3010+FR4/RO3003+FR4/RO3010+FR4等。

射頻（RF）微波PCB應用

射頻微波PCB（印刷電路板）廣泛應用於消費電子/軍事/航太/大功率/醫療/汽車/工業等領域。

射頻/微波PCB應用

射頻PCB印刷電路板（RF PCB）是PCB行業中越來越多使用的科技。

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射頻pcb用於不同的應用，如遙控（無線控制）安全、智能手機、感測器等。