精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
高頻印刷電路板

羅傑斯5880 PCB

高頻印刷電路板

羅傑斯5880 PCB

羅傑斯5880 PCB

型號:羅傑斯5880 PCB

資料:羅傑斯5880基板

層:1層-24層

RT duroid 5880介電常數:2.2

5880厚度:0.2mm-4.8mm

表面處理:浸金

羅傑斯5880厚度:基礎0.5盎司,成品1盎司

特殊工藝:聚四氟乙烯多層pcb、埋頭孔pcb

用途:微波、儀器、通訊

Product Details Data Sheet

羅傑斯5880 PCB是高頻PCB, 主要用於點對點數位無線電天線, 微帶線和帶狀線電路, 毫米波應用, 飛彈制導系統, 軍用雷達系統和商用航空電話高頻電路板.


羅傑斯5880 覆銅箔層壓板通常是通過將層壓板的聚四氟乙烯組件直接粘合到箔表面來製造的. 如果使用電沉積, ED箔的球形接合面將與特氟龍機械聯鎖.


羅傑斯5880資料表

Rogers RT Duroid 5880厚度是不含銅資料的介電厚度,這使得計算高頻PCB的阻抗更容易。 rt5880資料的厚度為:0.127mm、0.254mm、0.三81mm、0.508mm、0.787mm、1.575mm和3.175mm

rt5880資料的基銅厚度為0.5oz(18um)、1oz(35um)、2oz(70UM)。 Ipcb通常由0.5oz(18um)基銅和羅傑斯5880襯底18um製成。 羅傑斯5880 PCB的成品銅厚度約為1oz


羅傑斯5880的特點

1.任何PTFE增强資料的電損耗極低

2.吸濕性低

3.羅傑斯5880基質各向同性

4.高頻下的均勻電力效能

5.優异的耐化學性,包括用於印刷和塗層的溶劑和試劑

6.使用環境友好


羅傑斯5880高頻層壓板系列採用PTFE複合材料增强玻璃纖維。 這些超細纖維在統計學上是以最大化光學增益的利益為導向的,為電路製造商和終端應用提供了最有價值的方向。 這些高頻層壓板在所有產品中具有最低的介電常數,低介電損耗使其適用於色散和損耗必須最小化的高頻/寬頻應用。 RT Duroid 5880吸水率極低,非常適合在高濕度環境中使用。

這些先進的高頻PCB資料可以輕鬆切割、切割和加工,形成PCB板中常用的任何溶劑和試劑,或電鍍邊緣和孔。 對於任何增强PTFE資料,它們的電損耗都非常低,而且它們的吸濕性也非常低,並且是各向同性的。 它們在頻率上具有均勻的電特性。 羅傑斯5880是為集成電路和微電路的嚴格應用而設計的。

Roger PCB material的DK值是市場上可用的高頻PCB資料中最低的。 由於RT Duroid 5880在10 GHz下的低介電常數為1.96,囙此它支持毫米波頻率下的寬頻應用,且色散和電路損耗最小。 它是一種單填充輕質聚四氟乙烯(Teflon)複合材料,在Z軸上具有極低的密度(1.37 g/cm3)和低的熱膨脹係數(CTE),可提供高頻製造(PTH)孔,並實現更高的有效載荷。 此外,從板到面板的介電常數在寬頻率範圍內是均勻和恒定的,Z軸TCDk低至+22ppm/C。

羅傑斯5880基板

羅傑斯5880基板

Due to the thermal stability of Rogers Duroid 5880 PCB, 人們很少關注焊接過程的精確控制, 但有時他們在解决問題的過程中會遇到聯合問題. 尤其是在組裝和返工過程中,當使用手工焊接工具進行粗略控制時.

我們設計了一個實驗來檢測溫度對銅箔和RT/Duroid 5880之間結合强度的影響。 試樣為0.062英寸(1.59毫米厚)RT/Duroid 5880層壓板,覆蓋1盎司ft2(34毫米厚)ed銅箔。 在實驗中,樣本暴露在一系列不同的溫度下(從182攝氏度到371攝氏度)。 樣品由1/8英寸(3毫米)寬的銅線組成,一端帶有1/4英寸的襯墊。 銅線和焊盤蝕刻在2英寸見方的層壓試樣上。


實驗量測由三部分組成

1.冷剝離强度:RT/Duroid 5880樣品在焊料上漂浮30秒後,在21攝氏度的環境溫度下量測從基板上以90°角剝離1/8英寸(3.2mm)寬銅線所需的力。

2.熱剝離强度:將RT/Duroid 5880樣品浸入焊料中並穩定一分鐘後,量測以90°角從基板上剝離1/8英寸寬銅線所需的力

3.熱剪切强度:從基板上剝下1/8英寸寬的銅線,只留下端部的襯墊,將RT/duroid5880樣品浸入焊料中並穩定一分鐘,拉動1/8英寸寬的銅線,並量測使襯墊與基板分離所需的張力。


冷剝離强度表明,當溫度接近資料的熔點時 聚四氟乙烯PCB((327攝氏度)), 聚四氟乙烯和銅箔之間的接縫開始被破壞. 在這個溫度下, 銅與空氣接觸容易氧化. 同時, 當聚四氟乙烯的相變開始時, PTFE與金屬箔表面粘合所提供的空氣隔離保護效果將逐漸喪失.

熱剝離强度和剪切應力表明,聚四氟乙烯和銅箔的接頭在高溫下容易損壞。 囙此,應注意手動焊接,以避免過高的溫度或應力。

羅傑斯5880 PCB

羅傑斯5880 PCB

RT/Duroid 5880 PCB資料採用與羅傑斯相同的高品質、可靠的資料和工藝製造,使羅傑斯能够贏得高頻資料製造商的重要獎項。 在一些設計中,PCB的介電效能至關重要。 無論是高速PCB、射頻電路板還是微波PCB,您都會發現PCB原型需要比標準FR-4無法提供的更多的PCB介電效能。 我們知道。 這就是為什麼我們使用羅傑斯5880電介質資料。 這些新的低損耗電介質資料意味著更高的效能要求的PCB原型。


羅傑斯5880 PCB is high frequency PCB, iPCB為Rogers duroid 5888和 廉價羅傑斯rt杜魯德5880價格.

型號:羅傑斯5880 PCB

資料:羅傑斯5880基板

層:1層-24層

RT duroid 5880介電常數:2.2

5880厚度:0.2mm-4.8mm

表面處理:浸金

羅傑斯5880厚度:基礎0.5盎司,成品1盎司

特殊工藝:聚四氟乙烯多層pcb、埋頭孔pcb

用途:微波、儀器、通訊


For PCB technical problems, iPCB knowledgeable support team is here to help you with every step. You can also request PCB quotation here. Please contact E-mail sales@ipcb.com

We will respond very quickly.