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高頻電路板

羅傑斯RO4003C PCB

高頻電路板

羅傑斯RO4003C PCB

羅傑斯RO4003C PCB

資料:羅傑斯RO4003C陶瓷+碳氫化合物PCB

D K:3.38

圖層:2L

介質厚度:0.813mm(32mil)

成品厚度:0.9mm

成品銅厚度:1OZ(35μm)

表面處理:OSP

顏色:綠色/白色

最小跟踪/空間:6mil/6mil

特點:羅傑斯PCB,高頻PCB

產品詳情 數據資料

羅傑斯公司生產的羅傑斯RO4003C PCB 印刷電路板 都是非常成熟的產品, 介電常數沒有改變. 這個 PCB製造 過程值為3.48±0.05和3.38±0.分別為05, 設計值為3.66和3.分別為55. 介電常數的特性隨頻率變化, 囙此有必要根據實際應用頻率進行設計和模擬.

5G PCB

現時,etc在我國正大力實施。 Etc包括RSU路邊單元和OBU車載單元。 RSU一般設定在高速公路收費站附近,其主要功能是定位和檢測OBU設備。

為了提高RSU對OBU的定位精度,新一代RSU採用相控陣雷達定位技術。 RSU射頻收發部分設計為相控陣天線,對PCB資料的損耗因數、介電常數和厚度一致性要求較高。 羅傑斯是全球領先的高頻電路資料供應商,為RSU單元相控陣天線設計提供了兩種高性價比和高性能的PCB資料解決方案。 其中,性價比較高的PCB層壓板為RO4350B,採用玻璃布增强的烴類樹脂/陶瓷填料體系,其電力效能接近PTFE資料,加工效能類似FR-4資料; 低損耗PCB層壓板為RO4003C,也採用玻璃布增强的碳氫樹脂/陶瓷填料系統,但該資料未溴化,囙此未通過UL 94V-0認證,以下是兩種資料的電力性能參數。

從ro4350b和RO4003C層板的電力參數來看,RO4003C在損耗因數和介電常數溫度係數方面優於ro4350b,但沒有UL認證,囙此可以用於損耗要求較高的RSU天線設計; RO4350B的效能相對平衡,適用於常規RSU相控陣天線的設計。

總結一下, 這個 RO4350B和RO4003C層壓板 羅傑斯生產的具有低損耗的優點, 介電常數的高穩定性和批次一致性的嚴格控制, 可滿足RSU路側單元不同應用的天線設計要求.


資料:羅傑斯RO4003C陶瓷+碳氫化合物PCB

D K:3.38

圖層:2L

介質厚度:0.813mm(32mil)

成品厚度:0.9mm

成品銅厚度:1OZ(35μm)

表面處理:OSP

顏色:綠色/白色

最小跟踪/空間:6mil/6mil

特點:羅傑斯PCB,高頻PCB


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