Rogers RO6002 PCB

Rogers RT/Durooid ro6002 PCB資料

Rogers RT/Duroid ro6002 PCB微波資料是一種低介電常數層壓板，可以滿足複雜微波結構設計中對機械可靠性和電力穩定性的嚴格要求。

介電常數的溫度依賴性是在-55℃到+150℃之間量測的。 結果表明，該資料的介電常數具有良好的耐溫度變化性，在設計中能够滿足濾波器、振盪器和延遲線設計者對穩定電力效能的要求。

Rogers ro6002 PCB主要優勢

1.低損耗確保了在高頻下的卓越性能

2.嚴格控制介電常數和厚度公差

3.優异的電力和機械效能

4.介電常數隨溫度的變化率非常低

5.相當於銅箔的表面膨脹係數

6.低z軸膨脹

7.排氣率低，是航空應用的理想資料

PCB應用：相控陣天線、地面和機載雷達系統、全球定位系統、電源背板、高可靠性複雜多層電路、商用航空防撞系統、波束形成網絡

rogers ro6002技術規範

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RT/duroid6000系列、RO3000系列和RO3200系列高頻PCB板資料是聚四氟乙烯（PTFE）複合材料，其中含有較大整數（>50%）的陶瓷填充顆粒。 RT/Duroid 6002、RO3000系列和RO3200系列PCB板資料的高填充效能使其具有較低的Z軸熱膨脹係數（CTE）、優异的電鍍通孔可靠性以及平坦的CTE與銅緊密匹配以實現良好的尺寸穩定性。 RT/Duroid 6006和6010中的填料具有高介電常數並减小電路尺寸。

資料的高填充能力也易於產生約5%體積的孔隙率。 複合材料中的微孔似乎存在於填料和PTFE之間的介面處，儘管掃描電子顯微鏡無法在橫截面中檢測到微孔。 由於PTFE和經處理的陶瓷填料的表面效能較低，微孔不會導致高吸水性。 然而，低表面張力液體，如有機溶劑和含有表面活性劑的水溶液，可以滲透到微孔中。

由於PTFE和陶瓷填料對大多數加工化學品具有化學惰性，液體吸收僅填充微孔，不會改變這些PCB板資料的物理性能。 然而，在高溫下處理板（例如，層壓、Sn/Pb回流焊接等）之前，必須去除穿透複合材料的揮發物。 與加工化學品接觸後立即徹底沖洗，以確保在烘烤零件時不會留下不易揮發的可溶性物質。

揮發性去除

在層壓或回流焊接等高溫工藝之前未能去除揮發物可能導致電介質起泡或分層。 已經發現以下烘焙處理可以消除高溫過程中與揮發物相關的問題。

烘焙基本指南

1.層壓前。 在層壓之前，要層壓的內部層壓資料應在真空或300華氏度的氮氣下烘烤至少半小時。 如果在高壓消毒器中將板壓在一起，則烘焙過程可以先於壓制過程。

2.化學沉積銅之前。 在化學沉澱銅之前，在真空或300華氏度的氮氣下烘烤板至少1小時。 這是烘焙的關鍵，因為一旦多層板的邊緣和機械效能被化學鍍銅覆蓋，從市售的鈉蝕刻劑或沖洗產生的醇中吸收的乙二醇醚就很難去除。

3.回流焊前。 在回流粘合或熱空氣整平（HASL）之前，在300華氏度的真空或氮氣中烘烤板至少2小時。烘烤後，施加助熔劑後的停留時間不超過30秒。 如果需要重新加工，則必須重複上述烘焙處理。

當在氮氣淨化袋中烘烤片材時，需要從袋子中排出氮氣氣流，以確保袋子中的揮發物被去除。 同樣，使用真空袋時必須小心，以確保真空筦道不會被袋資料堵塞。 如果揮發物留在袋子裏，當木板冷卻下來時，它們會凝結在木板上。 這會顯著降低烘焙的有效性。 如果烤箱沒有預熱，應該使用建議的烘焙時間將烤箱加熱到一定溫度。

介質污染

在與加工化學品接觸後，未能充分沖洗這些PCB板資料有時會導致電介質污染或新增電介質損耗。 這些問題可以通過最小化暴露於含有非揮發性成分的低表面能溶劑並使用合理的沖洗過程來防止。 例如，不允許將板浸入蝕刻劑中的時間長於所需的蝕刻時間。 此外，蝕刻後必須立即沖洗板。

防止介質污染的基本指南

1.儘量減少接觸含有非揮發性成分的低表面能溶劑。

2.定期傾倒和沖洗，以防止非揮發性殘留物。

3.如果電介質表面與具有低表面能的水溶性溶液或含有非揮發性物質的水溶於水的有機溶液接觸，則應立即將板浸入70F的熱蒸餾水中15分鐘。

4.如果電介質表面與含有非揮發性物質的水不溶性溶劑接觸，應立即將板浸入水溶性有機溶劑（如甲醇、乙醇或异丙醇）中15分鐘，然後浸入熱蒸餾水中15分鐘。