DPC陶瓷基板

DPC（直板銅）陶瓷基板, 也稱為直接鍍銅陶瓷基板, 是一種結合薄膜電路和電鍍工藝科技的新型陶瓷基板. 它不僅用於舞臺等傳統照明, 景觀和汽車頭燈, 而且 這個  高功率組件的封裝，如垂直腔面發射雷射器（vcsel），還包括紫外發光二極體（UV LED）和其他領域。 簡而言之,  DPC 陶瓷基板, 它結合了陶瓷加工技術和資料科技的優點, 將具有許多特性，例如高導熱性, 高絕緣, 高電路精度, 高表面平整度, 以及與晶片匹配的熱膨脹係數.

DPC陶瓷基板是隨著大功率、小尺寸集成電路的發展而發展起來的一種新工藝產品。 囙此，可以說，該產品在未來的陶瓷基板行業將佔據領先地位。

DPC陶瓷基板 特點：導熱係數高, 高絕緣, 高電路分辯率, 高表面平整度, 以及高金屬陶瓷鍵合.

封裝基板是連接內外散熱通道的關鍵環節。 它可以為晶片提供電力連接、保護、支撐、散熱、組裝等功能，以實現多引脚、縮小封裝產品的尺寸、提高電力效能和散熱，以及超高密度或多晶片模組化的目的。

隨著近年來科技的不斷陞級, 晶片的輸入功率越來越高. 對於大功率產品, 封裝基板需要高電力絕緣性, 高導熱係數, 以及與晶片匹配的熱膨脹係數. 過去, 它是用金屬包裝的 PCB板, 為了實現熱電分離，還需要一層絕緣層. 由於絕緣層的導熱性非常差, 此時熱量沒有集中在晶片上, 但它集中在晶片下的絕緣層附近. 一旦使用更高的功率, 散熱問題將會出現. 這顯然不符合市場發展的方向.

PCB陶瓷支架，PCB陶瓷基板

DPC陶瓷基板可以解决這個問題，因為陶瓷本身是絕緣體，具有良好的散熱效能。 DPC陶瓷電路板可以直接將晶片固定在陶瓷上，囙此無需在陶瓷上製作絕緣層。

DPC陶瓷基板也有各種優點

低通信損耗陶瓷材料本身的介電常數使訊號損耗更小。

高導熱係數氧化鋁陶瓷的導熱係數為15 35 w/mk，氮化鋁陶瓷的導熱係數為170 230 w/mk。晶片上的熱量直接傳導到陶瓷板上，無需絕緣層。， 可以達到相對較好的散熱效果。

更匹配的熱膨脹係數晶片的資料通常是矽砷化鎵，陶瓷和晶片的熱膨脹係數很接近，當溫差急劇變化時不會產生太大的變形，導致導線脫焊、內應力等問題。

高粘接强度石材陶瓷電路板產品的金屬層與陶瓷基板之間的粘接强度高，最大可達45MPa（厚度大於1mm的陶瓷片的强度）。

純銅通孔石陶瓷DPC工藝支持PTH（鍍通孔）/過孔（過孔）。

高工作溫度陶瓷可以承受大波動的高低溫迴圈，甚至可以在600度的高溫下正常工作。

高電絕緣陶瓷材料本身是一種絕緣材料，可以承受高擊穿電壓。

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DPC基板工藝，採用薄膜製造技術真空鍍膜法將銅-金屬複合層濺射並結合到陶瓷基板上，使銅與陶瓷基板具有超强的結合力，然後利用黃光微陰影的光刻膠進行再曝光、顯影，蝕刻和去膜工藝完成電路生產， 最後通過電鍍/化學鍍新增電路的厚度。 去除光刻膠後，金屬化電路生產完成。

DPC陶瓷基板 更符合未來高密度的發展方向, 高精度、高可靠性. 為了 PCB製造商, DPC陶瓷基板 這是一個更可行的選擇. IPCB 將繼續努力創造高品質的產品, 為客戶提供更滿意的產品和服務, 與客戶實現合作共贏.