PCB科技 - PCB跡線電容小算盘

PCB佈線旁路電容器是指在PCB設計中，在電路佈線旁邊新增電容器，以降低雜訊，提高訊號的完整性和穩定性。 在高頻電路設計中，旁路電容是一種常用的解決方案，它可以有效地消除電路中的雜訊干擾，提高訊號傳輸質量。

電容器是電容器的縮寫，由兩個彼此靠近的導體組成，導體之間夾著一層不導電的絕緣介質。 當在電容器的兩個極板之間施加電壓時，電容器將存儲電荷。

電路中與負載並聯的電容器可以抵抗電流變化引起的電壓變化，使負載的工作電壓更加穩定。

在訊號傳輸電路中使用電容器、電阻器和電感器可以形成各種濾波器來淨化訊號。

如何在PCB設計中放置電容器

電容器在高速PCB設計中發揮著重要作用，通常是PCB上最常用的器件。 在PCB中，電容器通常分為濾波電容器、去耦電容器、儲能電容器等。

1.電源輸出電容器、濾波電容器

我們通常將電源模組的輸入和輸出電路中的電容器稱為濾波電容器。 簡單來說，它是一種電容器，可確保穩定的輸入和輸出電源。 在功率模組中放置濾波電容器的原理是“先大後小”。

在設計電源時，應注意佈線和銅片足够寬，通孔的數量足够多，以確保電流容量符合要求。 通過將過孔的寬度和數量與電流大小相結合進行評估。

2個去耦電容器

高速IC的電源引脚需要足够的去耦電容器，最好確保每個引脚都有一個。 在實際設計中，如果沒有空間放置去耦電容器，可以酌情拆除。

IC電源引脚的去耦電容器的電容值通常相對較小，如0.1°F、0.01°F等； 相應的封裝也相對較小，如0402封裝、0603封裝等。在放置去耦電容器時，應注意以下幾點。

1）將其放置在盡可能靠近電源引脚的位置，否則解耦可能無效。 理論上，電容器具有一定的去耦半徑範圍，囙此應嚴格遵循接近原則。

2）去耦電容器到電源引脚的引線應盡可能短，引線應加厚，通常線寬為8-15密耳（1mil=0.00254mm）。加粗的目的是降低引線電感，確保電源效能。

3）去耦電容器的電源和接地引脚從焊盤中引出後，在附近鑽孔並連接到電源和接地面。 導線也應加厚，通孔應盡可能大。 如果可以使用直徑為10mil的孔，則不需要8mil的孔。

4）確保去耦回路盡可能小。 常見的BGA封裝通常具有放置在BGA下方（即背面）的去耦電容器。 由於BGA封裝的引脚密度高，去耦電容器通常不會大量放置，但應盡可能多地放置。

3.儲能電容器

儲能電容器的作用是確保IC在用電時能在盡可能短的時間內提供電能。 儲能電容器的電容值一般比較大，相應的封裝也比較大。 在PCB中，儲能電容器可以位於離設備更遠的位置，但也不能太遠。

電容器扇形孔和扇形線的原理如下。

1）儘量使導線短而粗，以减少寄生電感。

2）對於儲能電容器或具有高過電流的設備，建議鑽盡可能多的孔。

3）當然，風扇孔的電力效能最好的是圓盤上的孔。 需要綜合考慮實際情況。

電容器，也稱為“電容”，是指在給定電勢差下存儲的自由電荷量，是電路設計中常見且重要的無源器件之一。 電容器通常在高速電路中起著重要作用。 從電路特性的角度來看，無源器件有兩個基本特徵：（1）它們要麼自己消耗電能，要麼將電能轉化為其他形式的能量。 （2）您只需要輸入一個訊號，就可以在不需要外部電源的情况下正常工作。 電容器通常有許多類型的功能和用途。 例如，在旁路、去耦、濾波和儲能方面的作用； 完全振盪、同步和時間常數。