PCB科技 - 影響PCB板蝕刻的因素

電路板從發光板到顯示電路圖形的過程相當複雜。 現時，電路板加工的典型工藝採用“圖形電鍍法”，即在電路板外層需要保留的銅箔部分，即電路的圖形部分，預塗一層鉛錫耐腐蝕層，然後對剩餘的銅箔進行化學腐蝕，稱為蝕刻。

所述蝕刻方法是使用蝕刻溶液去除導電電路外部的銅箔的方法，而所述雕刻方法是使用雕刻機去除導電電路之外的銅箔的管道。 前者是一種更常見的化學方法，而後者是一種物理方法。 電路板蝕刻法是一種使用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅電路板的化學蝕刻方法。 雕刻方法採用物理方法，使用專門的雕刻機和切割頭雕刻覆銅板，形成電路佈線。

影響電路板蝕刻的因素

1.蝕刻液的種類

不同的蝕刻溶液具有不同的化學成分，導致不同的蝕刻速率和蝕刻係數。 例如，酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻係數通常為3，而鹼性氯化銅蝕刻溶液的蝕刻係數可以達到4。 最近的研究表明，硝酸基蝕刻系統幾乎可以實現無側蝕刻，蝕刻線和側壁接近垂直。

2.蝕刻方法

浸泡和鼓泡蝕刻會引起顯著的側面腐蝕，而飛濺和噴射蝕刻的側面腐蝕較小，其中噴射蝕刻的效果最好。

3.蝕刻液密度

鹼性蝕刻溶液的密度過低，會加劇側面腐蝕。 選擇高銅濃度的蝕刻溶液有利於减少側面腐蝕。

4.蝕刻速率

緩慢的蝕刻速率會導致嚴重的橫向腐蝕，蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快密切相關。 蝕刻速度越快，基板在蝕刻溶液中停留的時間越短，橫向蝕刻量越小，蝕刻圖案越清晰整齊。

5.蝕刻液PH值

當鹼性蝕刻溶液的pH值高時，側面腐蝕新增。 為了减少側面腐蝕，pH值通常應控制在8.5以下。

6.銅箔厚度

最好使用（超薄）銅箔蝕刻細線，橫向腐蝕最小。 而且線寬越薄，銅箔的厚度就應該越薄。因為銅箔越薄，它在蝕刻溶液中的時間就越短，側面蝕刻的量就越小。

電路板蝕刻可以識別電路板上的導線和元件安裝位置，去除不必要的銅片，形成真實的電路。