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類型和結構 柔性線路板 製造商 撓性電路板 根據基材的組合進行劃分 撓性電路板公司 和銅箔. 靈活的 電路公猪ds可分為兩種類型： 撓性電路板 用膠水和 撓性電路板 無膠水. 結構分為單面結構 柔性電路板, 雙面柔性板, 多層柔性板, 剛柔板, 等.
隨著科學技術的飛速發展和人類高技術的不斷進步, 柔性線路板 使用越來越多. 例如, 柔性線路板 用於筆記型電腦和智能手機是最常見的, 而且各種電子產品都是不同的. FPC的類型 柔性電路板 用於基礎和結構 柔性電路板 也不一樣.
首先, 根據柔性板基材與銅箔的組合, 這個 柔性電路板 can be divided into two types:
粘性柔性電路板和非粘性柔性電路板
其中，無膠柔性電路板的價格遠高於膠合柔性電路板，但其柔韌性、銅箔與基板的結合力以及焊盤的平整度也優於膠合柔性電路板。 囙此，它一般只用於要求較高的場合，如：COF（晶片在柔性板上，裸晶片安裝在柔性板上，對焊盤的平整度要求較高）等。
由於其價格較高，現時市場上使用的大多數柔性板仍然是帶膠的柔性板。
接下來，我們將介紹和討論帶膠水的柔性板。 由於柔性板主要用於需要彎曲的場合，如果設計或工藝不合理，容易出現微裂紋、開焊等缺陷。 下麵介紹柔性電路板的結構及其在設計和工藝上的特殊要求。
讓我們看看柔性電路板的結構
根據導電銅箔的層數，可分為單面撓性電路板、雙面撓性電路板、多層撓性電路板和剛撓性電路板。
單面柔性電路板 結構：這種結構的柔性板是最簡單的柔性板. Usually the base 材料 + transparent glue + copper foil is a set of purchased raw 資料, and the protective film + transparent glue is another purchased raw 材料. 第一, 銅箔需要蝕刻和其他工藝，以獲得所需的電路, 需要在保護膜上鑽孔以露出相應的焊盤. 清潔後, 使用滾動法將兩者結合起來. 然後用金或錫電鍍裸露的焊盤部分以進行保護. 以這種管道, 樓板已準備就緒. 通常地, 小的 撓性電路板 相應形狀的.
銅箔上也有直接印刷的阻焊膜，沒有保護膜，囙此成本會更低，但電路板的機械強度會更差。 除非强度要求不高，但價格需要盡可能低，否則最好採用保護膜法。
The structure of the 雙面柔性電路板：當FPC的電路 電路公猪d太複雜了, 單層板不能接線, 或接地遮罩需要銅箔, 必須使用雙層板甚至多層板結構.
多層板和單層板之間最典型的區別是新增了一個通孔結構來連接每一層銅箔。 通用基板+透明膠+銅箔的第一個加工技術是製作通孔。 首先在基板和銅箔上鑽孔，然後在清洗後鍍上一定厚度的銅，完成通孔。 後續生產工藝與單層板幾乎相同。
雙面板結構：雙面板兩側有墊板，主要用於與其他電路板的連接。 雖然它類似於單層板結構，但制造技術卻大不相同。 其原料為銅箔、保護膜+透明膠。 首先，根據焊盤位置的要求在保護膜上鑽孔，然後粘貼銅箔以腐蝕焊盤和導線，然後再粘貼另一個鑽孔的保護膜。
柔性電路板資料的效能及選擇方法
（1），FPC基材：
撓性電路板常用的資料是聚醯亞胺（POLYMIDE），它是一種高溫、高强度的聚合物資料。 它是杜邦公司發明的一種高分子材料，杜邦公司生產的聚醯亞胺被稱為卡普頓。 你也可以以比杜邦更低的價格買到一些日本生產的聚醯亞胺。
它能承受400攝氏度的溫度10秒，抗拉强度為15000-30000 PSI。
25mm厚的FPC基板是最便宜和最常見的應用。 如果柔性電路板需要更硬，則應使用50mm基板。 相反，如果柔性電路板需要更軟，則使用13mm基板。
（2）FPC基板透明膠：
有兩種類型的環氧樹脂和聚乙烯，它們都是熱固性粘合劑。 聚乙烯的强度相對較低。 如果您希望電路板更柔軟，請選擇聚乙烯。
基板和其上的透明膠越厚，電路板就越硬。 如果電路板有較大的彎曲面積，應儘量使用較薄的基板和透明膠來减少銅箔表面的應力，使銅箔中出現微裂紋的機會相對較小。 當然，對於此類區域，應盡可能使用單層板。
（3）FPC銅箔：
有兩種類型：軋製銅和電解銅。 軋製銅具有高强度和抗彎曲性，但價格更昂貴。 電解銅的價格便宜得多，但其强度差，容易斷裂。 它通常用於很少彎曲的場合。
銅箔的厚度應根據最小引線寬度和最小間距進行選擇。 銅箔越薄，可實現的最小寬度和間距越小。
選擇軋製銅時，應注意銅箔的軋製方向。 銅箔的軋製方向應與電路板的主彎曲方向相同。
（4）保護膜及其透明膠：
同樣，25mm保護膜將使柔性電路板更硬，但價格更便宜。 對於彎曲相對較大的電路板，最好選擇13mm的保護膜。
透明膠又分為環氧樹脂和聚乙烯，而電路板使用的環氧樹脂相對較硬。 熱壓完成後，保護膜邊緣會擠出一些透明膠。 如果襯墊的尺寸大於保護膜的開口尺寸，擠出的膠水將减小襯墊的尺寸，並導致其邊緣不規則。 此時，應盡可能使用厚度為13mm的透明膠。
（5），墊板：
對於具有較大彎曲和外露焊盤的電路板，應使用電鍍鎳+化學鍍金層，鎳層應盡可能薄：0.5-2mm，化學鍍金層0.05-0.1mm。
焊盤和引線的形狀設計
（1）. SMT焊盤：
--通用焊盤：
防止微裂紋的發生。
--加固墊：
如果要求襯墊强度非常高或需要增强設計。
--LED板：
由於對LED的位置要求很高，並且在組裝過程中經常會受到應力，囙此LED的襯墊應該專業設計。
-QFP、SOP或BGA焊盤：
由於拐角處襯墊的應力較大，應進行加固設計。
（2）. 潛在客戶：
--為了避免應力集中，導線應避免直角角，但應使用弧形角。
--電路板形狀角附近的引線應設計如下，以避免應力集中：
外部介面設計
(1) The 電路公猪 d焊接孔或焊塞的設計：
由於焊接孔或塞在插入操作過程中承受更大的應力，囙此應進行加固設計，以避免出現裂紋。
使用加强板新增柔性電路板焊接孔塞的硬度，厚度一般為0.2-0。 3毫米，資料為聚醯亞胺、PET或金屬。 對於墊板電鍍，插頭最好選擇電鍍鎳+硬金，焊接孔最好選擇電鍍鎳+化學金。
（2）熱壓焊接處的設計：
通常用於連接兩個 撓性電路板 or 撓性電路板 和剛性印刷 電路公猪ds. 通常稱為柔性硬組合 電路公猪d或剛柔結合 電路公猪d. 不同的行業有不同的名稱. 當 電路公猪d需要在熱壓區域附近彎曲, 應在該區域使用聚醯亞胺膠帶或膠水進行保護，以防止 柔性電路板 從中斷.
