精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
優點：不易氧化，可長期存放和放置，外觀光滑，適用於小間隙銷釘和焊點的焊接，可多次回流焊而不降低其可焊性。
缺失：成本高, 焊接强度差, 由於採用無鎳電鍍工藝, 容易出現黑板問題.鎳層隨時間氧化, 它的長期可靠性是一個問題.
2 浸銀FPCB
優點：流程簡單, 適用於無鉛焊接, SMT公司.外觀非常光滑, 比浸金成本低, 適應非常精確和細緻的線條.
缺乏：儲存條件高, 易污染.焊接强度容易暴露問題電測試也是一個問題.
Advantage:Adapt to parallel line production.適用於精確細緻的管線處理, 適用於無鉛焊接, 特別適用於衝壓工藝.平整度很好, 適用於SMT.
缺乏：要求良好的儲存條件，最好不超過6個月。電力測試也是一個問題。
優點：工藝簡單，表面非常平整，適用於無鉛焊接和SMT。 周轉方便，生產操作方便，適應平行線工作。 低成本
缺乏：回流焊的限制，SMT返工不合適。 高存儲要求
