精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
-OSP原則：
OSP表面處理主要用於保護電路板上的銅箔焊盤，避免表面污染和氧化，從而使錫不良。
OSP厚度一般控制在0.2-0.5微米。
-工藝流程：水洗-微蝕刻-水洗-酸洗-純水沖洗-OSP-純水沖洗-乾燥。
-OSP資料類型：松香、活性樹脂、唑。
-特點：表面平整，OSP與PCB焊盤銅之間無IMC形成，允許焊料與PCB銅在焊接過程中直接焊接（良好的潤濕性），低溫加工工藝，成本低（低於HASL），加工過程中能耗少等。可用於低科技電路板和高密度晶片封裝基板。 （1）外觀檢查困難，不適合多次回流焊（一般要求3次）； （2）OSP膜表面易劃傷； （3）存儲環境要求更高； （4）儲存時間短。
-儲存方法和時間：真空包裝6個月（溫度15-35攝氏度，濕度RH–60%）
