PCB科技 - SMT加工導致潤濕性差的主要原因是什麼

What is the main reason for poor wetting caused by SMT processing
In PCBA加工, 當焊料的表面張力被破壞時, 這將導致表面安裝組件焊接不良. 潤濕性差的主要表現是在焊接過程中, 焊料滲透後，基板焊料區域和金屬之間沒有反應, 導致焊接减少或焊接缺失.

下一個, 編輯將向您解釋SMT工廠SMT加工中潤濕不良的主要原因是什麼?

1、焊接區域表面被污染，焊接區域表面被焊劑污染，或SMD部件表面產生金屬化合物。 會導致潤濕不良。 如銀表面的硫化物和錫表面的氧化物會導致潤濕性差。

2.、當焊料中殘留金屬超過0.005%時，助焊劑活性會降低，潤濕性也會較差。

3.、波峰焊時，基板表面有氣體，也容易潤濕不良。

解决潤濕不良的方法有：

1、嚴格執行相應的焊接工藝。

2. 表面 PCB板 部件應清潔.

3. 選擇合適的焊料, 並設定合理的焊接溫度和時間.
以上是smt工廠在smt加工中造成潤濕性差的主要原因, 我希望這對大家都有幫助!
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