PCB科技 - 阻抗對PCB電路板的意義

為什麼 印刷電路板電路板需要阻抗?

的阻抗 印刷電路板電路板 指電阻和電抗的參數, 阻礙交流. 在生產中 印刷電路板電路 板s, 阻抗處理至關重要. 這個 reasons are as follows:

2The 印刷電路板電路(bottom of the board) should consider plugging and installing electronic components. 封堵後, 應考慮電導率和訊號傳輸效能. 因此, 阻抗越低, 更好, 電阻率應小於每平方釐米1. -6或更少.

2. 在生產過程中 印刷電路板電路板s, 他們必須經歷諸如沉銅等過程, electrolytic tin (or chemical plating, or thermal spray tin), 連接器焊接, 等., 這些連結中使用的資料必須確保電阻率較低，以確保電路的整體阻抗 印刷電路板 不符合產品品質要求，能正常運行.

3印刷電路板電路板的鍍錫是整個電路板生產中最容易出現的問題，是影響阻抗的關鍵環節。 化學鍍錫塗層的最大缺陷是容易變色（易氧化或潮解）和可焊性差，這可能導致電路板焊接困難、高阻抗、導電性差或整體電路板效能不穩定。

4印刷電路板電路板中的導體中有各種訊號傳輸。 當需要新增其頻率以新增其傳輸速率時，如果電路本身因蝕刻、堆棧厚度、導線寬度等因素而不同，阻抗值將發生變化。， 囙此，訊號失真，電路板效能下降，囙此有必要將阻抗值控制在一定範圍內。

阻抗對 印刷電路板電路板

對於電子行業，根據行業調查，化學鍍錫塗層最致命的缺點是容易變色（容易氧化或溶解）、釺焊效能差導致焊接困難、高阻抗導致導電性差或整體電路板效能不穩定。， 長錫須容易引起印刷電路板電路短路，甚至燒壞或起火。

據悉，國內第一個化學鍍錫的研究是20世紀90年代初的昆明科技大學，隨後是90年代末的廣州通前化工（企業）。 10年來，業界公認這兩家機构是最好的。 其中，根據我們的接觸篩選調查、實驗觀察和多家公司的長期耐久性測試，證實通前化工的鍍錫層是一種電阻率低的純錫層，導電性和釺焊質量可以得到高水准的保證。 難怪他們敢於向外界保證，塗層可以保持一年的顏色，沒有起泡，沒有剝落，沒有任何密封和防變色保護的永久錫須。

後來, 當整個社會生產工業發展到一定程度時, 許多後來的參與者經常互相抄襲. 事實上, a considerable number of companies themselves did not have the R&D or initiative capabilities themselves. 因此, many products and their users’ electronic products (circuit boards) The bottom of the board or the overall electronic product) performance is poor, 而效能較差的主要原因是阻抗問題, 因為當使用不合格的化學鍍錫科技時, 它實際上是鍍錫在 印刷電路板電路板. It is not really pure tin (or pure metal element), but tin compound (that is, 它根本不是金屬元素, 而是一種金屬化合物, 氧化物或鹵化物, or more directly a non-metal substance) or tin A mixture of compound and tin metal element, 但是用肉眼很難找到

因為 印刷電路板電路板 is銅箔, 銅箔的焊點上有一層鍍錫層, and the electronic components are soldered on the tinned layer by solder paste (or solder wire). 事實上, 焊膏正在融化. The state soldered between the electronic components and the tin plating layer is metal tin (ie, a good conductive metal element), 囙此，可以簡單地指出，電子元件連接到電路底部的銅箔上 印刷電路板 通過鍍錫層, 所以鍍錫層的純度和阻抗是儀器的關鍵； 但在插入電子元件之前, 當我們直接使用儀器檢測阻抗時, 事實上, the two ends of the instrument probe (or called the test lead) first touch the copper foil on the bottom of the 印刷電路板板. 然後，將表面上的鍍錫層連接到面板底部的銅箔上 印刷電路板 交流電流. 因此, 鍍錫是關鍵, 影響阻抗的關鍵和影響整個系統性能的關鍵 印刷電路板, 這也是容易被忽視的關鍵.

眾所周知，除了金屬的單質外，其化合物的導電性較差，甚至不導電（同樣，這也是電路中分佈容量或擴展容量的關鍵），囙此在錫化合物或混合物的情况下，鍍錫層中存在這種准導電性而非導電性， 由於未來的氧化和潮濕，現有電阻率或電解反應後的電阻率以及相應的阻抗相當高（足以影響數位電路中的電平或訊號傳輸），並且特性阻抗也不一致。 囙此，它將影響電路板和整個機器的效能。

因此, 就當前的社會生產現象而言, 底部的塗層材料和效能 印刷電路板板 are the most important and most direct reasons affecting the characteristic impedance of the entire 印刷電路板. 易變性, 囙此，其阻抗的令人擔憂的影響變得更加不可見和多變. 其隱蔽性的主要原因有：第一, it cannot be seen by the naked eye (including its changes), 其次，它不能被持續量測, 因為它具有隨時間和環境濕度變化的可變性, 所以它總是很容易被忽視.