PCB科技 - 電路板阻焊板和電路板厚度

電路板阻焊板 introduction:
The solder mask bridge, 也稱為綠油橋和阻焊壩, 是工廠製造的“隔離帶”，用於防止SMD組件引脚短路. 焊接掩模開口是為滿足某些特殊需要而採取的措施, 如正極板散熱, 與殼體接觸良好, 等等.

Green oil bridge is 這個 green oil between SMD and SMD components (the width of the solder mask is reserved between the two solder mask windows, generally> 6mil), 主要是防止短路. 下圖顯示了 印刷電路板板 有無綠油橋.

原因是 印刷電路板板阻焊橋 falling off:
1. 當 印刷電路板 列印有 墨水, 預處理不到位, 比如污漬, 機器表面的灰塵或雜質 印刷電路板, 或部分區域被氧化, 但事實上, 這個問題最簡單的解決方法是再次進行預處理. 就是這樣, 但是試著清理污垢, 表面的雜質或氧化層 印刷電路板板. 這是由於生產人員在操作中的錯誤造成的, 在管理中沒有嚴格禁止.

2. 可能是因為它已經出爐了, 烤制時間 印刷電路板板 短路或溫度不够, 因為 印刷電路板板 列印熱固性資料後必須在高溫下烘烤 墨水, 如果烘烤溫度或時間不足, 結果就是, the 墨水 板表面不够牢固. 在後續流程之後, 最終產品已發貨. 客戶收到電路板進行補丁處理. 補片處理過程中錫爐的高溫導致 印刷電路板板 墨水 脫落.

3. 油墨品質問題或 墨水 期滿, 由於購買時貪圖便宜, 購買同一品牌的 墨水 以及問題的價格差异 墨水, 或購買小 墨水 來自未知品牌, 這也會導致 印刷電路板板 墨水 顏色太深. 熔爐正在下降. 在一些小型板廠, 購買的 墨水 很久沒有用完了, 重複使用後顏色不同, 效能也大大降低, 和 墨水 更容易脫落.
印刷電路板板 copper foil thickness
厚度 copper foil refers to the thickness formed by the copper foil covering the board.

銅皮的厚度 印刷電路板板國家標準 is mainly 35um; 50um; 70um.

對於 印刷電路板板 with a copper thickness of 150um, 製造商基本上使用電鍍. 這個過程很困難, 而且一般製造商不願意生產，而且成本極其昂貴, 不適合大規模生產.

建議：對於超大電源模組的佈線，如果整個板不需要150um，可以考慮手動添加錫或並聯添加大電流銅導線。 該工藝操作方便，可批量生產。

電路板厚度
厚度 印刷電路板 (印刷電路板) refers to the thickness after the board is completed. 應根據 印刷電路板, 已安裝設備的重量, 總尺寸及其承受的機械載荷, 以及印刷插座的規格.

覆銅板的標稱厚度為0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4 mm。 標稱厚度為0.7和1.5毫米的紙基覆銅板和標稱厚度為0.5和1.5毫米的玻璃布基覆銅板適用於列印插頭。 列印插頭區域的厚度公差非常重要，它將影響與插座的可靠接觸，囙此必須與所選插座匹配。

1.5 mm厚印刷電路板 are widely used in various electronic instruments and equipment. 因為 印製板 足以支撐集成電路的重量, 中、低功率電晶體和通用阻容元件. 即使 印製板面積 is as large as 500*500 mm, 沒有問題. 大量插座與 印製電路板 of this thickness.

The thickness of the 印刷電路板 因為電源較厚, 因為它需要支持更重的變壓器, 大功率器件, 等., 一般2.0到3.可以使用0 mm厚. 對於一些小型電子產品, 比如電子手錶, 小算盘, 等., 沒有必要選擇這麼厚的床單, 0.5毫米或更薄就足够了.

The thickness of a 多層印製板 與層數有關, 和a的厚度 多層板 具有8層或更少的可限制為約1層.5 mm. 超過8層的厚度應超過1.5 mm. 每個電路層之間的厚度 多層板 通常由電力設計决定.