精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著高性能電子設備和設備創新的加速，電子行業的發展在全球發展中邁出了一步。 無論是汽車、軍事、航空航太、國防、海洋、電信還是許多其他領域，電子創新都在蓬勃發展。 電子設備中使用的基本和主要產品之一是用於製造印刷電路板的高密度互連（HDI）。 這些PCB在每一層上的線束之間具有導電性，這是由內層過孔控制的。 這是因為鑽孔在PCB佈局和製造中起著至關重要的作用。 這篇文章是在電路板上鑽孔的基礎知識指南。 它突出了鑽井科技的當前趨勢。
鑽機及鑽井科技介紹
幾十年前，PCB鑽孔是用一臺簡單的鑽機完成的。 鑽孔操作員必須手動移動面板來調整和校正x和y座標，並拖動操縱杆進行鑽孔，這很耗時。 隨著科技的進步，它已成為電子市場上的一個持續事件，並引入了新的鑽井科技。 現在，PCB足以擁有10000多個不同尺寸的孔。 讓我們進一步瞭解PCB製造中的PCB佈局和鑽孔操作。
鑽孔
當通常在電路板的底部鑽孔以將電路板層熱連接和電連接時，稱為在電路板上鑽孔。 當連接電路板層時，這些孔被稱為過孔。 PCB製造過程中鑽孔操作的主要目的是插入通孔元件引線或連接板層，以在PCB上形成平滑的電路。 從一開始，這就成為了該項目的關鍵部分，包括確定PCB佈局、使用的資料、製造PCB的方法以及連接電路板各層所需的過孔類型。 採取錯誤的步驟可能代價高昂，因為痕迹上的撕裂或損壞可能會導致顯示器失效，最終會更多地使用批次中的資料和缺陷。
鑽機和鑽井科技
多年來，通過技術創新，鑽井過程變得簡單起來。 現在PCB鑽孔可以用小直徑鑽頭、自動鑽孔機、數控鑽孔機或許多其他有效的鑽孔機進行，適用於許多類型電路板的PCB製造。
自動鑽孔機可以通過電腦控制鑽孔操作在電路板上鑽孔。 當需要鑽多個不同尺寸和直徑的孔時，數控機床是節省時間和生產成本的有效解決方案之一。
在鑽一個對準的孔的情况下，確保在鑽孔上鑽得更遠。 內部襯墊的中心將是精確的，使用X射線鑽頭。 當通孔將銅層連接在一起並在引線部件中鑽孔時，使用該科技。
如果通孔的直徑較小，則使用機械鑽頭將新增電路板上的破損並新增成本。 囙此，研究人員提出了一種雷射鑽孔科技，以獲得在不破壞電路板的情况下鑽孔微孔的精確解決方案。 當在板上鑽出非常小的孔並連接到板層時，它們被稱為微過孔。 現時廣泛使用的鑽探科技之一是CO2雷射鑽探，用於鑽探和處理內部通孔。
如果您只想鑽孔連接一些銅層，而不是穿過整個電路板，您可以在PCB層壓或雷射鑽孔機制之前執行單獨的深度鑽孔控制或預鑽孔。
建議在PCB項目的初始階段使用PCB鑽孔專家，同時確定PCB製造中的PCB佈局和生產科技。
精確鑽孔如何幫助降低成本？
在鑽井操作階段，將降低以最佳速度鑽井的成本。 在電路板上鑽孔時，每一項操作都應該齊頭並進。 通過更快地鑽孔，還應該控制速度，以確保刀具斷裂不會成為問題。 這可以控制鑽頭尺寸與板厚度的比率。 這樣，可以通過控制PCB佈局所消耗的時間來自動控制成本。
囙此，在努力降低成本的同時，研發也朝著通孔之間平滑導電的方向發展，以開發有效的組件安裝，確保每個鑽頭都已成功注册並完成刀具路徑。
