PCB科技 - PCB板設計要點

如果你想做一個好的 PCB板 設計, 它不僅僅是一個簡單的設計, 但在設計時也需要注意這些.

1、如果設計的電路系統包含FPGA器件，則在繪製原理圖之前，必須使用Quartus II軟件驗證引脚分配。 （FPGA中的一些特殊引脚不能用作普通IO）。

2、4層板從上到下依次為：訊號平面層、地、電源、訊號平面層； 從上到下，6層板為：訊號平面層、地、訊號內電層、訊號內電層、電源和訊號平面層。 對於6層或6層以上的電路板（優點是：抗干擾輻射），首選內部電力層佈線，不允許進入平面層。 禁止從地面或電源層佈線（原因：電源層將被分割，導致寄生效應）。

3、多電源系統接線：如果FPGA+DSP系統由6層板製成，則至少有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

3.3V通常為主電源，電源層直接鋪設，易於通過過孔路由全球電網；

5V通常可能是電源輸入，只需要一小部分銅。 盡可能厚。

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1.2V和1.8V是覈心電源（如果直接使用接線，在面對BGA設備時會遇到很大困難）。 在PCB佈局過程中，儘量將1.2V和1.8V分開，並連接1.2V或1.8V。PCB元件排列在緊湊的區域內，通過銅皮連接，如圖所示：

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簡而言之，由於電源網絡分佈在整個PCB上，囙此如果進行佈線，將非常複雜且耗時。 鋪設銅的方法是一個很好的選擇！

4、相鄰層之間的接線採用交叉管道：既可以减少平行線之間的電磁干擾，又便於接線。

5、類比和數位隔離的隔離方法是什麼？ 在佈局過程中，將用於類比信號的設備與用於數位信號的設備分開，然後橫切整個AD晶片！

類比信號與類比接地一起鋪設，類比接地/類比電源和數位電源通過電感器/磁珠在單點連接。

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6、基於PCB設計軟體的PCB設計也可以看作是一個軟體發展過程。 軟體工程最關注“反覆運算開發”的思想，以减少PCB錯誤的概率。

（1）檢查原理圖，特別注意裝置的電源和接地（電源和接地是系統的血液，不能有疏忽）；

（2）PCB封裝圖（確認原理圖中的引脚是否錯誤）；

(3) After confirming the PCB封裝尺寸 逐一地, 添加驗證標籤並將其添加到本設計的包庫中；

（4）在佈局時導入網表並調整原理圖中的訊號順序（佈局後不能再使用OrCAD組件自動編號功能）；

（5）手動接線（邊布邊檢查電源接地網，如前所述：電源網採用銅線管道，所以接線少）；

簡言之, 中的指導思想 PCB設計 is to draw back and correct the schematic diagram of the package layout while drawing (considering the correctness of signal connection and the convenience of signal routing).

7、晶體振盪器應盡可能靠近晶片，晶體振盪器下方不應佈線，並鋪設網絡銅皮。 在許多地方使用的時鐘都連接在一個樹狀的時鐘樹上。

8、連接器上訊號的排列對佈線的難度有很大影響，囙此在佈線時有必要調整示意圖上的訊號（但不要對部件重新編號）。

9、多板連接器設計：

（1）採用扁平電纜連接：上下介面相同；

（2）直插座：上下介面鏡像對稱，如下圖所示：

10、模塊連接訊號設計：

（1）如果兩個模塊放置在PCB的同一側，則監控器的序號應連接到小模塊，並連接到大模塊（鏡像連接訊號）；

（2）如果兩個模塊放置在PCB的不同側面，則控制系統的序號應連接到大小。

這樣做將放置如上圖所示的交叉訊號。 當然，上述方法不是規則。 我總是說，一切都會根據需要而改變（這只能由你自己理解），但在許多情况下，以這種管道設計是非常有用的。

11、電源接地回路設計：

電源的接地回路面積大，容易受到電磁干擾。

通過改進，電源和地線靠近接線，减少了回路面積，减少了電磁干擾（679/12.8，約54倍）。 囙此，電源和接地應盡可能靠近痕迹！ 而訊號線應儘量避免走線，以减少訊號之間的互感效應。