PCB科技 - SMD LED PCB板的設計是什麼？

貼片LED是一種新型的表面貼裝電晶體發光器件, 具有體積小的優點, 大散射角, 良好的發光均勻性, 和高可靠性. 發光顏色包括各種顏色，包括白光, 囙此廣泛應用於各種電子產品中. PCB板是製造貼片LED的主要資料之一. 每個新的貼片 LED產品的開發都從PCB板圖紙的設計開始. PCB的正面和背面圖形, 設計時應提供貼片LED組裝圖和成品圖, 然後為專業人士設計PCB板圖紙 LED印刷電路板 電路板製造商. 設計質量直接影響產品品質和製造過程的實施. 因此, 設計完美的SMD LED印刷電路板 董事會並非易事, 影響設計的因素很多.

SMD LED印刷電路板板結構選擇

SMD LED印刷電路板板按結構分為：通孔式結構、槽孔式結構等。； 根據單個貼片LED中使用的晶片數量：單晶型、雙晶型和3晶型。 通孔結構PCB板和槽孔結構PCB板的區別在於，前者在切割時需要在兩個方向上切割，單個成品電極為半弧； 切割時，後者只需在一個方向上切割。 PCB板和SMD LED採用何種結構的選擇取決於市場用戶的需求。 當用戶沒有提出特殊要求時，PCB板通常設計為槽孔結構。 PCB基板為BT板。

開槽孔方向的選擇

如果選擇使用槽孔結構設計PCB板，則必須考慮槽孔的選擇方向。 在正常情况下，槽孔是沿著PCB板的寬度設計的，因為這可以最大限度地减少壓縮成型後PCB板的變形。

PCB板外形尺寸選擇

The factors that must be considered in the selection of the size of each new 貼片LED印刷電路板 電路板：1. 每個PCB板上設計的產品數量是必需的. 2. 壓模後PCB板的變形程度是否在可接受範圍內.

在不影響生產過程的情况下，應盡可能多地設計每個PCB板上的產品數量，這將有助於降低單個產品的成本。 此外，由於膠體在壓縮成型後會收縮，PCB板容易變形，囙此在設計PCB板時，每組SMD LED的數量不應過多，但組數可以設計得更多。 這樣，可以滿足單個PCB板上SMD LED數量的要求，並且不會因壓縮成型後膠體的收縮而導致PCB板變形過大。 PCB板的大變形會導致PCB板無法切割，切割後膠水和PCB板很容易脫落。

PCB板厚度選擇根據用戶使用的SMD LED的總體厚度要求確定。 PCB板的厚度不宜過厚，過厚會導致晶片鍵合後的引線鍵合； PCB板的厚度不應太薄，太薄會導致PCB板在壓縮成型後由於膠體收縮而變形過大。

PCB板電路設計要求

1、晶片鍵合區：晶片鍵合區的尺寸設計取決於晶片的尺寸。 在晶片能够安全固定的條件下，晶片鍵合區域應設計得盡可能小。 這樣，經過模壓成型後，膠水與PCB板之間的附著力會更好，不容易造成膠水與PCB板剝離的現象。 同時，也有必要在單個SMD LED電路板的中間盡可能多地考慮晶片鍵合區域的設計。

2、引線鍵合面積：引線鍵合面積基本大於磁性噴嘴底部尺寸。

3、晶片鍵合區域與引線鍵合區域之間的距離：晶片鍵合區域與引線鍵合區域之間的距離應由導線的線弧决定。 較大的距離將導致導線電弧張力不足，較小的距離將導致金絲在引線鍵合期間接觸晶片。

4、電極寬度：電極寬度一般為0.2mm。

5、電路線直徑：還應考慮連接電極和晶片鍵合區域的電路線的尺寸。 使用較小的金屬絲直徑可以新增基材和膠體之間的粘附力。

6、通孔直徑：如果PCB板設計有通孔，最小通孔直徑一般為Î0.2mm。

7、槽孔孔徑：如果PCB板設計有通孔，槽孔的最小寬度一般為1.0mm。

8、切割線寬：由於切割時存在一定厚度的切割刀片，切割後會磨損部分PCB板。 囙此，在設計切割線寬時應考慮切割刀片的厚度，並在設計PCB板時進行補償。 否則，切割後成品的寬度會變窄。

5. 質量要求 PCB基板

在設計PCB板時，應對PCB板的生產進行以下科技說明：

1、要求有足够的精度：要求板厚的不均勻度<±0.03mm，定位孔與電路板電路的偏差<±0.05mm。

2、鍍金層的厚度和質量必須保證金絲粘接後的拉伸試驗>