PCB科技 - pcb板變形造成的危害

在自動表面貼裝生產線上, 如果電路板不平整, 這將導致定位不準確, 組件不能插入或安裝到板的孔和表面安裝墊上, 甚至自動貼片機也會損壞.

電路板連接到元件後, 它會彎曲, 並且部件的支脚不容易被平切. 電路板不能放入主機殼或插座中, 因此, PCB組件 工廠也受到電路板翹曲的困擾.

當前的表面組裝技術正朝著高精度、高速、智能化的方向發展，這就要求PCB板具有更高的平面度，並且可以作為各種部件的主要部件。

特別是，IPC標準規定，帶有表面安裝設備的PCB板的允許變形為0.75%，而沒有表面安裝設備的PCB板的允許變形為1.5%。

在實際應用中，為了滿足高精度和高速放置的要求，一些電子組件製造商對變形量有更嚴格的要求，例如，對於個別要求，要求變形允許值為0.5%，甚至0.3%。

印刷電路板由銅箔、樹脂、玻璃布等資料組成，其物理化學效能不同。 當壓在一起時，它們將不可避免地產生熱應力並導致變形。

同時, PCB板經歷各種過程，如高溫, 機械切割, 濕法處理, 等., 在處理過程中, 它也會對板材的變形產生重要影響. PCB板變形的原因複雜多變. 如何减少或消除由不同資料效能或不同加工工藝引起的變形，已成為工程界面臨的問題之一 PCB製造商。

2.

使用電路板變形。

印刷電路板的變形需要從資料、結構、圖案分佈、加工工藝等幾個方面進行研究。本文將分析和解釋可能導致變形的各種原因和改進方法。

板材的鋪銅面積不均勻，使板材彎曲和翹曲更嚴重。

通常在電路板上設計大量銅箔作為接地，有時在Vcc層上也設計大量銅箔。 當這些大量銅箔不能均勻分佈在同一電路板上時，就會發生吸熱和散熱。 均勻性問題。

當然，電路板也是熱收縮的。 如果熱收縮不能同時引起不同的應力和變形，並且板的溫度達到Tg值的上限，則板將開始軟化並導致變形。

電路板上每層的連接（過孔、過孔）將限制電路板的提升。

現代電路板大多是多層板。 各層之間將有與鉚釘相同的接頭。 接頭分為通孔、盲孔和埋孔。 在有接縫的地方，板的膨脹和收縮的影響將受到限制。 這也會間接導致電路板彎曲和翹曲。

電路板變形原因：

電路板本身的重量會導致電路板凹陷和變形。

回流焊爐通常採用鏈式結構，可以向前推動電路板，也就是說，整個電路板應支撐在電路板的兩側作為支點。

如果板上有較重的零件，或板的尺寸過大，由於其自身的種類，會出現中間凹陷的現象，從而導致板彎曲。

V形切口和連接條的深度將影響拼板的變形。

從根本上講，V形切口是破壞電路板結構的罪魁禍首，因為V形切口是在原來的大電路板上開槽的，所以在V形切口處很容易變形。

壓接資料、結構和圖形對電路板變形的影響程度：

電路板是通過壓制芯板、預浸料和外部銅箔形成的。 芯板和銅箔在壓制過程中受熱變形。 變形量取決於兩種資料的熱膨脹係數（CTE）。

銅的熱膨脹係數約為17X10-6； FR-4基板的熱膨脹係數約為（50～70）X10-6； 由於玻璃布的存在，普通FR-4基板的熱膨脹係數（250～350）為，X方向熱膨脹係數通常與銅箔相似。

3.

加工過程中電路板變形。

電路板加工過程中變形的原因非常複雜，可分為熱應力和機械應力引起的應力。

在這些應力中，熱應力是在壓制過程中產生的，機械應力是在板材的堆疊、搬運和烘烤過程中產生的。 下麵按照過程的順序進行簡要討論。

1、包銅原材料：

覆銅板是雙層板，結構對稱，沒有圖案。 銅箔和玻璃布的熱膨脹係數差异很大，囙此在層壓過程中很少發生由熱膨脹係數差异引起的變形。

然而，由於覆銅板壓力機的尺寸較大以及熱板不同區域的溫度差异，在壓制過程中，不同區域的樹脂固化速度和程度存在細微差异。 同時，在不同的加熱速率下，動態粘度變化很大，囙此也會發生固化。 過程中的局部應力。

在正常情况下，應力在壓制後保持平衡，但在隨後的加工過程中逐漸釋放，導致變形。

2、按壓：

印刷電路板的層壓過程是產生熱應力的主要過程。 與覆銅板層壓類似，也會出現由固化過程中的不一致性引起的局部應力。 印刷電路板更厚，圖案更多，囙此預浸料比覆銅板更難消除熱應力。

此外，PCB板上的應力將在隨後的鑽孔、成型或烘焙過程中釋放，這將導致板變形。

3、阻焊、字元烘焙等工藝：

由於阻焊油墨在固化時不能相互疊加，囙此電路板都放在機架上進行固化。 阻焊膜溫度約為150°C，剛好超過Tg資料的Tg點。 Tg點以上的樹脂具有很高的彈性。 板在自身重量或烘箱大風的作用下容易變形。

4、熱風焊料的平整度：

通常，板材熱風焊接機的錫爐溫度在225°C到265°C之間，時間為3S-6S。 熱空氣的溫度在280到300攝氏度之間。

在室溫下，將焊料從室溫轉移到錫爐，然後在出爐後兩分鐘內進行室溫下的後處理水洗。 熱風焊料流平的整個過程是一個快速冷卻過程。

由於電路板的資料不同，其結構不均勻，在冷卻和加熱過程中不可避免地會產生熱應力，導致微觀應變和整體變形翹曲區。

5、儲存：

印刷電路板存儲在半成品階段，通常硬插在貨架上。 貨架鬆緊度調整不當，或在儲存過程中堆疊或放置紙板會導致紙板發生機械變形。 特別是，它對2.0毫米以下的板有更大的影響。

除上述因素外，還有許多因素影響PCB板的變形。

4.

防止電路板翹曲變形。

混凝土的翹曲變形 PCB電路板 對印刷電路板的生產有很大影響. 翹曲變形也是電路板生產中的一個重要問題. 帶有元件的電路板在焊接後會彎曲, 這使得組件的脚很難保持整潔. .

電路板不能安裝在主機殼或插座上，囙此，電路板的翹曲將影響整個後續過程的正常運行。