PCB科技 - PCB銅拒收的原因和PCB基板分類

PCB電路板銅化原因及PCB電路板基板分類

正在進行中 PCB打樣, 經常會遇到一些工藝缺陷, such as poorly falling off of the copper wire of the PCB circuit board (also often referred to as copper shaking), 影響產品品質. PCB電路板銅質的常見原因如下：第一, PCB電路板的工藝因素：

1：銅箔蝕刻過多。 市場上使用的電解銅箔通常用於單面鍍鋅（通常稱為灰色箔）和單面鍍銅（通常稱為紅色箔）。 普通拋光銅通常超過大塊銅。 70um鍍鋅銅箔、紅箔和18um灰色箔。

2: PCB工藝 局部碰撞, 銅線通過外力與基板分離. 這種較差的效能是定位或方向性較差, 掉落的銅線將發生明顯變形或與劃痕方向相同的變形/碰撞痕迹. 銅線剝落得很厲害. 看看銅箔, 你可以看到銅箔頭髮表面的顏色是正常的, 不會有不良的側面腐蝕, 銅箔剝離强度正常.

3:PCB電路板設計不合理，厚銅箔設計線過薄，也會導致電路過度蝕刻和銅線晃動。

層壓加工的原因：

在正常情况下，只要熱壓的高溫段超過30分鐘，銅箔和預浸料基本上可以完全結合，囙此接頭連接通常不會影響層壓銅箔和基板的結合力。 然而，在層壓堆疊過程中，如果PP污染或銅箔損壞，也會導致層壓不足後銅箔與基材的結合，這將導致定位（僅適用於大型板）或零星銅線脫落，但測試銅箔在導線附近的剝離强度沒有异常。

層壓原材料的原因：

1：普通電解銅箔都是有塗層或鍍銅的產品。 如果羊毛箔生產的高峰期异常，或鍍鋅/鍍銅，塗層分支不够好，導致銅箔本身的剝離强度不够。 在電子廠插入挿件後，將有缺陷的箔壓板製成PCB，銅線會受到外力衝擊而脫落。 這種不良的銅剝皮銅線看起來銅箔的粗糙表面（即與基材接觸）不會產生明顯的腐蝕，但整個銅箔的剝離强度將非常差。

2：銅箔和樹脂的適應性不好：現在使用一些特殊效能的層壓板，如HTg板，因為樹脂體系不同，所用的固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單，固化時交聯度低，必然與特殊峰值銅箔相匹配。 當生產的層壓板中使用的銅箔和樹脂系統不匹配時，塗層金屬箔的剝離强度不足，挿件也會有銅線脫落的問題。

顧名思義，基板是製造PCB電路板的基本資料。 一般的PCB基板由樹脂、增强資料和導電資料組成，有多種類型。 樹脂是較常見的環氧樹脂、酚醛樹脂等。增强資料包括紙基、玻璃布等。最常用的導電資料是銅箔。 銅箔分為電解銅箔和壓花銅箔。

PCB基板 資料分類：

首先，根據加固資料的不同科技：

1：紙張基材（FR-1、FR-2、FR-3）。

2：環氧玻璃纖維布基材（FR-4、FR-5）。

3：複合基材（CEM-1、CEM-3（複合環氧資料等級3）。

4:HDI（高密度互連網絡高密度互連）錶（RCC）。

特殊基材（金屬基材、陶瓷基材、熱塑性基材等）。

根據阻燃效能：

1：阻燃型（UL94-V0、UL94V1）。

2：非阻燃劑（UL94-HB級）。

根據不同的樹脂：

1：酚醛樹脂板。

2：環氧板。

3：聚酯樹脂板。

4:BT樹脂板。

5:PI樹脂板。