PCB科技 - 多層PCB電路板的佈線規則和技巧

佈線規則和技巧 多層PCB circuit boards

High-frequency circuit board design is a particularly complex design process, 它的佈線對整個設計非常重要! 隨著電子技術的不斷發展和進步, 大規模、高精度的PCB電路板得到了廣泛的應用, 而元器件在印刷電路板上的安裝密度也越來越高. 簡單的單面和雙面佈線已不能滿足高性能電路的要求, 囙此，佈線需要多層PCB電路板.

高頻電路通常具有相對較高的集成度和較高的佈線密度. 展示多層電路板不僅是佈線所必需的, 也是减少干擾的有效手段. 在 PCB佈局 階段, 合理選擇具有一定層數的印製板尺寸可以充分利用中間層來設定遮罩, 更好地實現最近接地, 同時可以更有效地降低寄生電感，縮短訊號傳輸長度, 它還可以在很大程度上减少訊號交叉干擾, 這些方法都有利於提高高頻電路的可靠性.

超過1、3個點時，最好使線路按順序通過每個點，這樣便於測試，並且線路長度最好較短。

2、不同層之間的線路最好不要平行，以避免實際電容。

3、最好不要在管脚之間佈線，尤其是在集成電路管脚之間和周圍。

4、接線應盡可能筆直，或45度多段線，以防止電磁輻射。

5、線路之間最好保持線路整齊，最好將接地多段線連接在一起，以擴大接地面積。

6、注意元器件放電更均勻，便於安裝、插入、焊接等操作。 字元排列在當前字元層，位置合理，注意方向，防止被遮擋，也便於生產。

7、考慮組件放置的結構。 帶有正負極的貼片元件應在包裝和末端進行標記，以防止空間衝突。

8、最好將功能塊組件放在一起，靠近LCD的斑馬線等組件不宜靠得太近。

9、接線完成後，仔細檢查每根導線是否真正連接（可以使用照明方法）。

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