PCB科技 - SMT中的PCB科技QFN封裝焊接質量

QFN封裝 (quad flat no leads) 是集成電路封裝的一類. QFN具有體積小的優點, 比較 CSP封裝 (chip scale packaging), 成本相對較低. 集成電路生產工藝的產率也相當高, 它還可以為高速和功率管理電路提供更好的共面性和散熱. 此外, QFN封裝不需要四面引線, 囙此，電力效率優於鉛封裝. 傳統PCB封裝集成電路, 例如具有多個管脚的so, 必須從側面引出.

雖然QFN封裝具有許多電力和應用優勢, 它給焊接質量帶來了許多影響PCB組件. 由於QFN的無鉛設計, 通常很難從外觀上的焊點判斷其可焊性是否良好. 儘管QFN封裝側面仍有焊點,一些IC封裝製造商只切割[引線框架]來暴露它。 切割部分不需要電鍍, 囙此，基本上不容易在QFN端吃錫. 此外, 儲存一段時間後，切割段容易氧化, 這使得旁邊的罐頭很難吃.

QFN的側焊脚是引線框架的切割部分，沒有電鍍塗層。

QFN封裝的錫標準

事實上，在ipc-a-610d規範第8.2.13節中，塑膠四扁平封裝無鉛（pqfn）沒有明確規定QFN的側錫必須具有平滑的圓弧曲線。

一些封裝配寘沒有暴露焊趾，或者封裝外部的暴露焊趾上沒有連續的可焊表面，並且沒有形成焊趾圓角。

換句話說，QFN焊接不能使用筦道側面的焊接條件，只要QFN焊脚的底部和右底部散熱器的位置確實腐蝕了錫。 QFN底部焊脚的吞錫實際上可以想像為BGA，囙此建議參攷ipc-a-610d第8.2.12節中的塑膠BGA標準。 中間接地墊上的鍍錫量可能取決於每家PCB公司的設計。

–¼儘管QFN側的焊點不利於吸引錫，但其底面具有良好的錫吸收，電力特性仍然良好。

–¼QFN側面的焊脚狀況良好。

QFN可焊性檢查和測試與BGA的焊接檢查標準相同。 現時，QFN封裝的焊料檢查不僅使用電路測試和功能驗證測試來測試其功能，而且通常使用光學儀器或X射線來檢查其焊料的開路。 和短路。 老實說，如果X射線水准不够好，那麼很難檢查QFN焊接問題。 如果無論如何都發現了可焊性問題，則只能通過破壞性測試（如微截面或紅色染料滲透測試）進行檢查。

QFN氣焊的可能解決方案

當發現QFN有空焊時，需要澄清零件是否有氧化問題，取零件進行浸錫測試確認，然後判斷固定焊脚是否有空焊問題。 在正常情况下，接地引脚容易空焊。 您可以考慮更改電路板的佈線設計，並在電路板跡線上添加散熱墊，以减少焊脚直接接地的比例。 這將延遲熱損失速度（所謂的“熱阻”是指减小接地線的寬度，使熱能不會立即傳輸到整個接地銅帶。） 您也可以嘗試調整熔爐溫度（回流曲線）或更改為斜坡回流類型，以减少預熱期間錫膏過度吸熱的問題。

參攷讀數：回流曲線

發現QFN底部的接地墊上印刷的錫膏過多，導致零件在回流焊接過程中漂浮，形成空焊料。 此時，可以認為，在“場”的形狀中，在QFN底部列印接地墊優於列印整個工件，並且由於所有焊膏在回流焊接過程中融化成球狀，不太可能導致零件浮動。

參攷讀數：焊盤通孔的加工原理

另外，儘量不要在PCB焊盤上設定通孔，儘量將中間散熱接地板上的通孔堵住，否則容易影響數量

參攷讀數：焊盤通孔的加工原理

此外, 上的通孔PCB焊盤不應盡可能多地設定, 中間散熱接地板上的通孔應儘量封堵, 否則很容易影響焊料量並產生氣泡, 嚴重時可能導致焊接不良.